瑞松科技:1月7日融資凈償還138.74萬元 上一交易日凈償還25.67萬元
摘要: 瑞松科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,1月7日融資買入87.97萬元,融資償還226.71萬元,融資凈償還138.74萬元,當(dāng)前融資余額為6523.04萬元。
瑞松科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,1月7日融資買入87.97萬元,融資償還226.71萬元,融資凈償還138.74萬元,當(dāng)前融資余額為6523.04萬元。
融券方面,融券賣出1931.00股,融券償還0股,融券凈賣出1931.00股,當(dāng)前融券余量為13.36萬股。
綜合來看,瑞松科技1月7日融資融券余額較昨日減少148.95萬元至7027.91萬元。
瑞松科技








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