炬華科技(300360.SZ):嘉興炬華聯(lián)昕擬1000萬元參投CMP設(shè)備公司眾硅科技
摘要: 炬華科技(300360.SZ)公告,公司參投的產(chǎn)業(yè)并購基金——嘉興炬華聯(lián)昕近日與杭州好奇號股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州寓鑫創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)
炬華科技(300360.SZ)公告,公司參投的產(chǎn)業(yè)并購基金——嘉興炬華聯(lián)昕近日與杭州好奇號股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州寓鑫創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、吳仁德與杭州眾芯硅科技有限公司、杭州臨安創(chuàng)新發(fā)展投資有限公司、淮安淮堃創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、朱力昂、朱琳、寧波眾硅企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、寧波領(lǐng)芯企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)簽署了《關(guān)于杭州眾硅電子科技有限公司之增資協(xié)議》。
嘉興炬華聯(lián)昕擬投資1000萬元認購杭州眾硅電子科技有限公司新增注冊資本119.447萬元,其中119.447萬元計入注冊資本,剩余880.553萬元計入資本公積金。本次投資資金來源為嘉興炬華聯(lián)昕自有資金。
公告顯示,杭州眾硅電子科技有限公司是一家高端化學機械平坦化拋光(CMP)設(shè)備公司,為半導體行業(yè)及其他高科技領(lǐng)域提供先進技術(shù)和高效服務。
本次對外投資是基于眾硅科技為從事半導體高端化學機械平坦化拋光(CMP)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務的高端技術(shù)制造業(yè),并擬在資本市場上市為既設(shè)目標。根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,公司整合優(yōu)質(zhì)資源,加強能源互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域戰(zhàn)略布局;同時積極尋求新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的外延式并購和新領(lǐng)域合作機會,加強對市場前景廣闊、盈利能力強的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的項目投資。
炬華科技








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