虹軟科技:4月20日融資凈買(mǎi)入891.47萬(wàn)元 環(huán)比增加33.01%
摘要: 虹軟科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,4月20日融資買(mǎi)入1775.01萬(wàn)元,融資償還883.54萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入891.47萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.93億元
虹軟科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,4月20日融資買(mǎi)入1775.01萬(wàn)元,融資償還883.54萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入891.47萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.93億元。
融券方面,融券賣(mài)出2.45萬(wàn)股,融券償還1.76萬(wàn)股,融券凈賣(mài)出6891.00股,當(dāng)前融券余量為216.43萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,虹軟科技4月20日融資融券余額較昨日增加603.29萬(wàn)元至2.97億元。

虹軟科技.融資








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