東來技術(shù)：4月23日融資凈買入28.32萬元 環(huán)比減少44.94%
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作者：佚名
摘要： 東來技術(shù)：4月23日融資凈買入28.32萬元 環(huán)比減少44.94%
東來技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示，4月23日融資買入188.96萬元，融資償還160.64萬元，融資凈買入28.32萬元，當前融資余額為2544.58萬元。
融券方面，融券賣出0股，融券償還16.43萬股，融券凈償還16.43萬股，當前融券余量為9.29萬股。
綜合來看，東來技術(shù)4月23日融資融券余額較昨日減少273.39萬元至2713.34萬元。
說明：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
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