氣派科技:融資凈償還173.38萬(wàn)元,融資余額9573.33萬(wàn)元(07-15)
摘要: 2021年7月15日氣派科技融資凈償還173.38萬(wàn)元,融資余額9573.33萬(wàn)元
氣派科技融資融券信息顯示,2021年7月15日融資凈償還173.38萬(wàn)元;融資余額9573.33萬(wàn)元,較前一日下降1.78%。
融資方面,當(dāng)日融資買入1099.09萬(wàn)元,融資償還1272.47萬(wàn)元,融資凈償還173.38萬(wàn)元。融券方面,融券賣出4.63萬(wàn)股,融券償還16.02萬(wàn)股,融券余量119.12萬(wàn)股,融券余額7452.29萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)1.7億元。
氣派科技








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