芯??萍?688595.SH)擬發(fā)行可轉債募資不超4.2億元 用于汽車MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目等
摘要: 芯??萍?688595.SH)公布,公司擬發(fā)行可轉債募集資金總額不超過人民幣4.2億元(含),扣除發(fā)行費用后,2.94億元用于汽車MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目,1.26億元用于補充流動資金。
芯??萍?688595.SH)公布,公司擬發(fā)行可轉債募集資金總額不超過人民幣4.2億元(含),扣除發(fā)行費用后,2.94億元用于汽車MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目,1.26億元用于補充流動資金。
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