仕凈科技:融資余額環(huán)比增加25.4%,增幅兩市第14
摘要: 仕凈科技融資融券信息顯示,2021年8月3日融資凈買入743.9萬(wàn)元;融資余額3672.09萬(wàn)元,較前一日增加25.4%,增幅兩市第14。
仕凈科技融資融券信息顯示,2021年8月3日融資凈買入743.9萬(wàn)元;融資余額3672.09萬(wàn)元,較前一日增加25.4%,增幅兩市第14。
融資方面,當(dāng)日融資買入1657.21萬(wàn)元,融資償還913.31萬(wàn)元,融資凈買入743.9萬(wàn)元,連續(xù)6日凈買入累計(jì)1910.93萬(wàn)元。融券方面,融券賣出10.71萬(wàn)股,融券償還33.59萬(wàn)股,融券余量138.18萬(wàn)股,融券余額3741.93萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)7414.02萬(wàn)元。
仕凈科技








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