密封科技:融資凈償還30.85萬(wàn)元,融資余額7300.44萬(wàn)元(08-26)
摘要: 密封科技融資融券信息顯示,2021年8月26日融資凈償還30.85萬(wàn)元;融資余額7300.44萬(wàn)元,較前一日下降0.42%。
密封科技融資融券信息顯示,2021年8月26日融資凈償還30.85萬(wàn)元;融資余額7300.44萬(wàn)元,較前一日下降0.42%。
融資方面,當(dāng)日融資買入1286.54萬(wàn)元,融資償還1317.39萬(wàn)元,融資凈償還30.85萬(wàn)元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量400股,融券余額1.45萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)7301.89萬(wàn)元。
密封科技








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