就在今早，國內自動駕駛芯片頭部企業(yè)黑芝麻智能宣布，今年已經完成數億美金的戰(zhàn)略輪和C輪兩輪融資，其中小米長江產業(yè)基金都是領投方。

　　今年兩輪融資完成后，黑芝麻智能的估值接近20億美元，正式步入超級獨角獸行列。據了解，黑芝麻智能的C+輪融資也正在順利進行中。

　　黑芝麻智能此次獲得多家頭部投資機構及產業(yè)戰(zhàn)略投資，在資本投資的基礎上，也將為黑芝麻智能提供雄厚的產業(yè)鏈戰(zhàn)略資源的支持。與此同時，黑芝麻智能正通過構建堅實的資本、產業(yè)和技術壁壘，持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領技術創(chuàng)新、推動產品的大規(guī)模量產落地。

　　從整個行業(yè)來看，當前“新四化”正加速汽車產業(yè)變革，汽車AI芯片行業(yè)也迎來了發(fā)展的黃金時期。根據預測，2025年AI芯片的市場規(guī)模將達到91億美元，2030年達到181億美元。

　　顯然，黑芝麻智能在此時獲得數億美元大額融資，代表產業(yè)投資者在看好ai芯片市場的同時，也更看好黑芝麻智能未來的發(fā)展。對于國內自動駕駛芯片行業(yè)來說，汽車AI芯片的春天已經到來。

　　一、再獲數億美元融資 小米長江產業(yè)基金領投

　　黑芝麻智能今年完成的兩輪融資中，戰(zhàn)略輪由小米長江產業(yè)基金，富賽汽車等國內產業(yè)龍頭企業(yè)參與投資；C輪融資由小米長江產業(yè)基金領投，聞泰戰(zhàn)投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。

　　值得注意的是，在這兩輪融資中，都有小米長江產業(yè)基金參與投資，這代表頭部資本對黑芝麻智能十分看好。

　　一汽集團、富奧汽車和德賽西威共同成立的富賽汽車，在黑芝麻智能戰(zhàn)略輪中參投。目前，富賽汽車正計劃深化與黑芝麻智能在資本和商業(yè)領域的合作。

　　武岳峰資本、元禾璞華、臨芯資本等C輪融資參投方同樣看好黑芝麻智能，這些投資機構參投代表國內專注硬科技和半導體領域的專業(yè)投資機構對黑芝麻智能的看好。

　　2016年成立的黑芝麻智能，目前已經獲得五輪融資。

　　2016年11月，黑芝麻智能完成A輪融資，投資方為北極光創(chuàng)投，融資金額未披露。

　　2017年10月，黑芝麻智能完成A+輪融資，蔚來資本領投，北極光創(chuàng)投、芯動能投資跟投，融資金額為1億元人民幣。

　　2019年4月，黑芝麻智能完成B輪融資，君海創(chuàng)芯領投，上汽集團、SK中國、北極光創(chuàng)投、招商局創(chuàng)投等機構跟投，融資金額為1億美元（約合6.47億元人民幣）。

　　黑芝麻智能不斷獲得融資，且融資規(guī)模不斷增大，這表明整個汽車行業(yè)對車用AI芯片持續(xù)看好。而面對幾年內就將擴大至百億規(guī)模的AI芯片市場，黑芝麻智能抓住了快速增長的機遇期。

　　二、估值超百億 加速前裝量產

　　黑芝麻智能此次公布兩輪融資后，其估值接近20億美元，也就是超過百億人民幣，成為自動駕駛芯片超級獨角獸。根據介紹，黑芝麻智能的C+輪融資也正在順利推進中。

　　上周召開的2021世界新能源汽車大會上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表主題演講，并公布了黑芝麻智能的最新量產計劃。

　　單記章說道：“去年，黑芝麻智能發(fā)布了華山二號A1000系列芯片，今年已經獲得了多個車型定點?！?/p>

　　今年，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000 Pro芯片，是當前國內算力最高、性能最強的車規(guī)級芯片之一。

　　華山二號A1000 Pro采用16nm制程打造，其中CPU擁有16核心，為Arm v8架構。同時，這顆芯片最大的亮點在于使用了兩個黑芝麻智能自研的核心IP——圖像處理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN神經網絡加速器，兩個核心都滿足車規(guī)級標準。

　　黑芝麻智能自研的DynamAI NN神經網絡加速器算力非常巨大，A1000 Pro芯片還支持INT8稀疏加速，其中INT8算力為106TOPS，INT4算力達到196TOPS。

　　此外，A1000 Pro的整體功耗也僅有25W。

　　A1000 Pro芯片支持16路高清攝像頭輸入，能夠支持泊車、城市道路自動駕駛和高速路自動駕駛，甚至能夠無縫銜接。

　　單記章透露，2022年黑芝麻智能將發(fā)布A2000芯片，這顆芯片將支持L4/L5級自動駕駛，采用7nm工藝打造，單顆芯片算力將超過250TOPS。

　　A2000芯片相比今年發(fā)布的A1000 Pro芯片，AI性能更有大幅提升。

　　憑借過硬的技術和研發(fā)實力，黑芝麻智能的芯片正在加速前裝量產進程。而在此之前，黑芝麻智能推出的華山一號A500芯片，其實已經進入了后裝市場。

　　與此同時，黑芝麻智能發(fā)布的A1000、A1000 Pro芯片在算力上正在對標國際大廠，在行業(yè)內已經穩(wěn)穩(wěn)立足前沿。

　　三、布局自動駕駛和V2X 助力汽車芯片自主化

　　在上周舉行的2021世界新能源汽車大會上，單記章指出，車輛對算力的需求正在不斷增大。

　　他指出，針對自動駕駛而言，圖像處理成為芯片最核心的能力之一。其中圖像處理器每秒鐘的處理能力需要達到20億像素以上。

　　同時，神經網絡處理器的計算能力也十分重要。他指出，L3級自動駕駛需要超過100TOPS的AI算力，如果想要實現L4/L5級自動駕駛，則需要上千TOPS的算力。

　　此外，隨著自動駕駛等級的提升，CPU算力也需要隨之提升。他指出，L4級自動駕駛需要200K DMIPS的CPU算力，L5級自動駕駛可能需要500K DMIPS的CPU算力，這就意味著，自動駕駛SoC的設計會愈加復雜。

　　在計算能力之外，車內還需要大量數據通量。

　　單記章說道：“信息將成為智能汽車的血液，高速流轉需要電子電氣架構不斷演進支撐?！?/p>

　　此前，汽車幾乎全部采用分布式架構，每個ECU之間非常低速連接。當前，汽車電子電氣架構正在轉變?yōu)橛蚩刂破骷軜?，提升了信息傳輸速度?/p>

　　未來，汽車電子電氣架構將轉變?yōu)橹醒胗嬎闫脚_，信息傳輸速度將大大提高。

　　單記章還說道，面向未來的自動駕駛，單車智能雖然十分重要，但也需要車路協(xié)同設備輔助感知，讓車輛實現更安全、穩(wěn)定的自動駕駛，車路協(xié)同已經成為智慧交通最重要的發(fā)展趨勢之一。

　　在此之前，黑芝麻智能面向車路協(xié)同路側感知場景推出了FAD Edge計算平臺。通過實時計算芯片、高效精準的感知算法，以及多場景圖像處理能力，FAD Edge能夠加速智慧公路和智慧城市建設。

　　FAD Edge基于華山二號A1000芯片打造，可實現最高232TOPS的算力，支持多路感知數據接入以及多種類型傳感器接入。在功能上，FAD Edge具備多路感知設備數據融合算法，可以對交通參與者檢測和分類，通過V2X系統(tǒng)與車輛連接。

　　同時，華山二號A1000芯片從設計之初，就是面向車規(guī)級自動駕駛進行安全研發(fā)，因此FAD Edge的耐用性非常高，可以滿足惡劣環(huán)境的應用要求。

　　黑芝麻智能的芯片，同時也是國內芯片自主化發(fā)展的一個縮影。預計今年，黑芝麻智能將逐步布局自動駕駛芯片的前裝量產落地，加速國內汽車AI芯片的自主化進程。

　　面向未來出行場景，黑芝麻智能已經擁有從5TOPS到196TOPS多款自動駕駛芯片布局，由此能夠滿足從L2級輔助駕駛到L4級自動駕駛的全場景應用。