芯片是如何被制造出來的，未來我國在世界芯片行業(yè)之中的前景如何，能否在未來進一步的縮小與世界的差距呢？

　　芯片集成電路成為一個非常龐大的產業(yè)的一般過程。芯片的制造需要以下八個步驟：硅收集、硅提純、晶片切割、在光刻，刻蝕和芯片，進行晶片測試以及包裝。每一步都需要技術支持。下面主要談談光刻和蝕刻，這是芯片生產的兩個不同的步驟。光刻負責輻照硅片上的光刻薄膜，蝕刻則負責沖洗掉光刻之后硅片上變質的光刻薄膜

　　芯片的設計和制造通常是分開的。例如，美國的高通是芯片，的一家設計企業(yè)，不生產芯片。相反，芯片被設計并移交給臺積電進行貼牌生產。蘋果，像海思和高通，一樣屬于芯片設計企業(yè)。臺積電和中芯國際都是生產芯片，的企業(yè)，而生產芯片的企業(yè)是由高通，蘋果和海思設計的，這種企業(yè)本身不設計芯片，只負責制造。兩者之間的關系應該被清楚地理解。如果這些關系沒有被清楚地理解，可以得出結論，中國在整個和芯片，的領域是落后的，這是錯誤的。

　　中芯國際和臺積電都屬于芯片貼牌生產企業(yè)，而芯片貼牌生產企業(yè)需要光刻的機器，光刻的機器都來自荷蘭的ASML。中芯國際最新的鑄造技術可以達到14納米，與臺積電、三星相比還有2~3代的差距。

　　芯片行業(yè)未來的發(fā)展前景如何？

　　就目前情況而言，采用中芯國際14納米工藝的海思麒麟710A已經投產，中芯準7納米工藝也在推進。中國半導體設備與國際先進水平的差距在未來將會越來越小。中國蝕刻機器的技術處于世界領先水平，第一梯隊，該企業(yè)是中微半導體，現在已經生產7納米蝕刻機器。預計5納米蝕刻機器將很快推出，在臺積電使用的蝕刻機器來自中微半導體。中國蝕刻的機器技術可以說是非常強大的。

　　目前，國內光刻機只停留在生產90納米光刻機，但現在ASML已經沖到5納米和3納米的過程。然而，國內企業(yè)也在盡力追趕。據報道，上海微電子將于2021年推出首款國產28納米光刻機，經多次曝光后可達到11納米工藝，并有可能升級至7納米，進一步縮小與ASML的差距。

　　作為全球最大的光刻機器制造商，ASML壟斷了全球80%以上的光刻機器市場。在7納米以上的其中高端光刻機器市場，ASML基本上處于100%的壟斷地位。一臺ASML 光刻機器需要50000個備件，其中大部分需要從國外進口。ASML還需要來自美國企業(yè)的光源設備和來自德國蔡司的光學設備。此外，它還需要來自英特爾臺積電， 三星， 海力士和其他許多芯片巨頭的資金支持和技術支持。這些支持大多來自美國，日本，德國和其他科技強國。ASML是西方國家尖端技術的領先企業(yè)。ASML只負責和核心技術的生產。

　　在半導體行業(yè)，中國與世界領先水平有差距，但差距絕對不像想象的那么大。此外，在芯片的一些地區(qū)，中國仍然是世界領先者，例如華為的5G芯片，其技術水平超過了高通和蘋果，這就是為什么美國用一個國家的力量壓制了華為。

　　今天“芯片行業(yè)未來的發(fā)展前景如何，芯片是怎樣被制造出來的呢？”就給大家分享到這里了，這里就不跟大家細說了，如果有對基金組合感興趣的朋友，可以關注一下往期的文章，希望能對你有所幫助，感謝您的支持與鼓勵。