眾合科技最新接受機構調研表示，公司自2020年起開始實施“智慧交通+泛半導體”一體雙翼發(fā)展戰(zhàn)略，半導體材料業(yè)務是泛半導體板塊的核心。公司子公司海納半導體是行業(yè)內第三家擁有超重摻紅磷產品的廠家，目前在TVS產品上市場占有率已達到60%以上，未來海納將繼續(xù)在中小直徑高端研磨片領域領跑行業(yè)，同時提升拋光片產品的產能，優(yōu)化產品結構。海納新建的中大尺寸半導體級硅單晶生產基地預計在明年投產。