模塑科技：10月8日融資凈償還352.11萬元 上一交易日凈償還98.18萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 模塑科技（000700）融資融券數(shù)據(jù)顯示，10月8日融資買入207.13萬元，融資償還559.24萬元，融資凈償還352.11萬元，當(dāng)前融資余額為2.64億元。
模塑科技（000700）融資融券數(shù)據(jù)顯示，10月8日融資買入207.13萬元，融資償還559.24萬元，融資凈償還352.11萬元，當(dāng)前融資余額為2.64億元。
融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當(dāng)前融券余量為0股。
綜合來看，模塑科技10月8日融資融券余額較昨日減少352.11萬元至2.64億元。
融資融券余額
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