芯碁微裝:公司直寫光刻設(shè)備已在半導(dǎo)體領(lǐng)域的IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件制造實(shí)現(xiàn)應(yīng)用并量產(chǎn)
摘要: 10月20日,有投資者向芯碁微裝提問, 請問公司在半導(dǎo)體芯片設(shè)備上的投入產(chǎn)出三季度有增長見效益了嗎?三季度業(yè)績預(yù)報(bào)也沒出是不是還在投入期何時(shí)會有明顯成效!
10月20日,有投資者向芯碁微裝提問, 請問公司在半導(dǎo)體芯片設(shè)備上的投入產(chǎn)出三季度有增長見效益了嗎?三季度業(yè)績預(yù)報(bào)也沒出是不是還在投入期何時(shí)會有明顯成效!
公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司直寫光刻設(shè)備已在半導(dǎo)體領(lǐng)域的IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件制造實(shí)現(xiàn)應(yīng)用并量產(chǎn),業(yè)績情況具體參見公司后續(xù)公告。感謝您的關(guān)注。
芯碁微裝








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