芯碁微裝：公司直寫光刻設(shè)備已在半導(dǎo)體領(lǐng)域的IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件制造實(shí)現(xiàn)應(yīng)用并量產(chǎn)
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 10月20日，有投資者向芯碁微裝提問， 請問公司在半導(dǎo)體芯片設(shè)備上的投入產(chǎn)出三季度有增長見效益了嗎？三季度業(yè)績預(yù)報(bào)也沒出是不是還在投入期何時(shí)會有明顯成效！
10月20日，有投資者向芯碁微裝提問， 請問公司在半導(dǎo)體芯片設(shè)備上的投入產(chǎn)出三季度有增長見效益了嗎？三季度業(yè)績預(yù)報(bào)也沒出是不是還在投入期何時(shí)會有明顯成效！
公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司直寫光刻設(shè)備已在半導(dǎo)體領(lǐng)域的IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件制造實(shí)現(xiàn)應(yīng)用并量產(chǎn)，業(yè)績情況具體參見公司后續(xù)公告。感謝您的關(guān)注。
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