利揚(yáng)芯片:融資凈償還937.42萬元,融資余額1.26億元
摘要: 利揚(yáng)芯片融資融券信息顯示,2021年11月5日融資凈償還937.42萬元;融資余額1.26億元,較前一日下降6.94%
利揚(yáng)芯片融資融券信息顯示,2021年11月5日融資凈償還937.42萬元;融資余額1.26億元,較前一日下降6.94%
融資方面,當(dāng)日融資買入1695.15萬元,融資償還2632.57萬元,融資凈償還937.42萬元。融券方面,融券賣出1.57萬股,融券償還3.1萬股,融券余量111.56萬股,融券余額5237.78萬元。融資融券余額合計(jì)1.78億元。
利揚(yáng)芯片








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