利揚(yáng)芯片:2月25日融資凈償還1591.21萬元 上一交易日凈買入117.12萬元
摘要: 利揚(yáng)芯片融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月25日融資買入597.75萬元,融資償還2188.96萬元,融資凈償還1591.21萬元,當(dāng)前融資余額為1.39億元。
利揚(yáng)芯片融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月25日融資買入597.75萬元,融資償還2188.96萬元,融資凈償還1591.21萬元,當(dāng)前融資余額為1.39億元。
融券方面,融券賣出1.12萬股,融券償還1.58萬股,融券凈償還4589.00股,當(dāng)前融券余量為29.97萬股。
綜合來看,利揚(yáng)芯片2月25日融資融券余額較昨日減少1602.05萬元至1.51億元。
利揚(yáng)芯片








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