天祿科技:融資凈償還23.16萬元,融資余額2439.01萬元(01-04)
摘要: 天祿科技融資融券信息顯示,2022年1月4日融資凈償還23.16萬元;融資余額2439.01萬元,較前一日下降0.94%。
天祿科技融資融券信息顯示,2022年1月4日融資凈償還23.16萬元;融資余額2439.01萬元,較前一日下降0.94%。
融資方面,當日融資買入98.79萬元,融資償還121.95萬元,融資凈償還23.16萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計2439.01萬元。
天祿科技,融資凈償








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