寒武紀(jì)堅持長期密集投入 構(gòu)筑復(fù)雜芯片設(shè)計壁壘
摘要: 智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件,中國人工智能市場龐大,對于智能芯片的需求亟待滿足和解決,智能芯片具有巨大發(fā)展?jié)摿ΑH蛞延袛?shù)百家企業(yè)涉足智能芯片的研發(fā),互聯(lián)網(wǎng)公司也紛紛選擇智能芯片領(lǐng)域一顯身手。
智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件,中國人工智能市場龐大,對于智能芯片的需求亟待滿足和解決,智能芯片具有巨大發(fā)展?jié)摿?。全球已有?shù)百家企業(yè)涉足智能芯片的研發(fā),互聯(lián)網(wǎng)公司也紛紛選擇智能芯片領(lǐng)域一顯身手。
百度、阿里、騰訊紛紛開始自研芯片,但芯片產(chǎn)品,從起量到規(guī)模化量產(chǎn)銷售需要一個相對漫長的過程,前期的研發(fā)和投入都是十分關(guān)鍵的。
清華大學(xué)教授魏少軍此前就公開表明態(tài)度,在集成電路領(lǐng)域,不可能出現(xiàn)彎道超車,并且,國內(nèi)芯片企業(yè)要遵循行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,在芯片技術(shù)方面做好研發(fā),一步一步推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這就需要眾多企業(yè)放棄幻想,腳踏實地干好底層技術(shù)的研究。
【寒武紀(jì)(688256)、股吧】CEO陳天石很久之前就想的很明白,其實芯片這個賽道,比的就是出產(chǎn)品的速度,以及產(chǎn)品好不好用。想要把一款通用型芯片做好,你需要搞定很多技術(shù)環(huán)節(jié):指令集、微架構(gòu)、SoC設(shè)計能力、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的能力……你需要花很多時間、人力和資本投入才能做出好東西。
“我們比較幸運(yùn)——做得早,技術(shù)確實很好,投資人又支持,讓我們可以靜下心搬磚。說白了,做芯片就是個苦活,我們受的苦和累也是壁壘?!瓣愄焓绱苏f道。
在創(chuàng)立初期,寒武紀(jì)選擇先從IP授權(quán)業(yè)務(wù)切入市場,實現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)的商業(yè)化落地和技術(shù)驗證,達(dá)成了“初創(chuàng)便量產(chǎn)”的奇跡,幫助其在眾多創(chuàng)業(yè)公司中脫穎而出。但在2017年、2018年寒武紀(jì)將IP售于華為的時候,寒武紀(jì)就已經(jīng)開始研發(fā)云端芯片產(chǎn)品,所以才能在2019年有量產(chǎn)的芯片出來,才能在之后有面對大客戶的智能集群業(yè)務(wù),這些時間上的積累,也成為了寒武紀(jì)的壁壘所在,是寒武紀(jì)的先發(fā)優(yōu)勢。
然而年輕的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)確實很難,尤其是寒武紀(jì)所處的復(fù)雜芯片設(shè)計領(lǐng)域,更需要長期密集的投入,來構(gòu)建自己的壁壘。這里不得不提的是廣受質(zhì)疑的研發(fā)支出的問題。究其原因,自成立后,寒武紀(jì)在研發(fā)方面從來不吝投入。
根據(jù)其過往數(shù)據(jù),2017年到2020年,寒武紀(jì)營收為784.33萬元、1.17億元、4.44億元和4.59億元;研發(fā)費(fèi)用分別為2986.19 萬元、2.40億元、5.43億元、7.68億元,占營收比重分別為380.73%、205.18%、122.32%和167.38%,寒武紀(jì)的營收暫時還無法覆蓋研發(fā)投入。
不可否認(rèn),半導(dǎo)體行業(yè)本身并不是一個快行業(yè),尤其是對以寒武紀(jì)為代表的復(fù)雜芯片設(shè)計公司而言,更需要聚焦堅持。如果沒有足夠的耐心和忍受寂寞的能力,芯片企業(yè)將很難獲得長足發(fā)展。
寒武紀(jì)








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