1月4日，深南電路發(fā)布公告稱(chēng)，公司于2022年1月4日收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于核準(zhǔn)深南電路股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2021〕4151 號(hào)）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“批復(fù)”），核準(zhǔn)公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)146,762,481股新股，發(fā)生轉(zhuǎn)增股本等情形導(dǎo)致總股本發(fā)生變化的，可相應(yīng)調(diào)整本次發(fā)行數(shù)量。

　　此前，深南電路擬定增募資不超過(guò)25.5億元，用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　據(jù)悉，封裝基板在我國(guó)尚處于起步階段，尚無(wú)規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

　　深南電路稱(chēng)，本次非公開(kāi)發(fā)行的募投項(xiàng)目之高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，將進(jìn)一步完善我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。本次定增后，可以提升公司的生產(chǎn)能力，滿足未來(lái)市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求，為公司有效降低經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、擴(kuò)大市場(chǎng)占有率奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，為進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力保障。

　　目前，深南電路已獲國(guó)際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，但受高難度的工藝要求及產(chǎn)能限制，公司在開(kāi)發(fā)消費(fèi)電子等領(lǐng)域客戶的高端大批量訂單時(shí)面臨較大障礙。現(xiàn)有高階倒裝封裝基板產(chǎn)能與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商差距較大，較小的產(chǎn)能使得公司在采購(gòu)成本及費(fèi)用分?jǐn)偟确矫娲嬖谝欢觿?shì)，難以形成顯著的規(guī)模效應(yīng)，從而影響公司封裝基板的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

　　同時(shí)，公司現(xiàn)有封裝基板工廠均無(wú)法承接未來(lái)高階倒裝封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)與產(chǎn)能需求，迫切需要進(jìn)一步提升設(shè)備、環(huán)境等硬件條件，以具備高階工藝技術(shù)能力和產(chǎn)能。

　　因此，深南電路亟待通過(guò)本項(xiàng)目建設(shè)擴(kuò)大高階倒裝封裝基板產(chǎn)能并提升技術(shù)能力，以滿足當(dāng)前客戶日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能和技術(shù)需求。