2月15日，農(nóng)尚環(huán)境發(fā)布公告稱(chēng)，為提振未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，其全資子公司武漢芯連微電子有限公司擬與深圳市中自信息技術(shù)有限公司共同出資，設(shè)立合資公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“目標(biāo)公司”），并以合資公司共同研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售電源管理類(lèi)集成電路芯片、功率半導(dǎo)體模塊等電子元器件。

　　公告顯示，目標(biāo)公司暫定名為深圳中自芯連技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元。其中，武漢芯連微電子有限公司出資600萬(wàn)元，占比60%。目標(biāo)公司經(jīng)營(yíng)范圍：集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售；電子元器件、微電子器件及其他電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、購(gòu)銷(xiāo)等。