同興達(dá)：深耕模組核心業(yè)務(wù)，開拓高端封測(cè)“新增長(zhǎng)”
摘要： 近日，同興達(dá)（股票代碼：002845.sz）在互動(dòng)易回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司已在規(guī)劃布局車載產(chǎn)品，包括觸顯一體化模組及光學(xué)攝像頭等方面產(chǎn)品。同時(shí)，贛州子公司三期主要布局OLED智能穿戴、平板、notebook等產(chǎn)品，目前智能穿戴產(chǎn)品及notebook等產(chǎn)品均已量產(chǎn)，公司智能穿戴兼容手機(jī)OLED觸控一體化顯示模組生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能約達(dá)3840萬(wàn)片。
近日，同興達(dá)（股票代碼：002845.sz）在互動(dòng)易回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司已在規(guī)劃布局車載產(chǎn)品，包括觸顯一體化模組及光學(xué)攝像頭等方面產(chǎn)品。同時(shí)，贛州子公司三期主要布局OLED智能穿戴、平板、notebook等產(chǎn)品，目前智能穿戴產(chǎn)品及notebook等產(chǎn)品均已量產(chǎn)，公司智能穿戴兼容手機(jī)OLED觸控一體化顯示模組生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能約達(dá)3840萬(wàn)片。由此可見，同興達(dá)模組應(yīng)用主業(yè)正不斷進(jìn)一步加速發(fā)展，市場(chǎng)份額逐步加快提升。
據(jù)了解，同興達(dá)主營(yíng)業(yè)務(wù)為從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售LCD、OLED液晶顯示模組和攝像頭模組。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、筆記本電腦。隨著信息行業(yè)的高速發(fā)展，新興行業(yè)的不斷興起，VR產(chǎn)品頭顯、智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)需求熱度不斷，同興達(dá)擴(kuò)充的OLED智能穿戴和中大尺寸觸顯一體化模組高端生產(chǎn)線愈發(fā)成熟，帶來(lái)利潤(rùn)新增長(zhǎng)空間。
經(jīng)過(guò)多年的深耕，同興達(dá)以手機(jī)ODM方案商為支撐基礎(chǔ)，已與國(guó)內(nèi)知名手機(jī)方案商以及手機(jī)制造商形成了穩(wěn)定的關(guān)系，擁有較為核心而穩(wěn)定的客戶群體。液晶顯示模組最終應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外一線品牌產(chǎn)品，包括華為、小米、榮耀、OPPO、vivo、聯(lián)想、TCL、魅族、HTC、酷派、努比亞、亞馬遜等。
此外，同興達(dá)已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)人機(jī)品牌大疆無(wú)人機(jī)的供應(yīng)商，攝像頭模組月產(chǎn)能約22KK，帶動(dòng)了業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)同興達(dá)發(fā)布的2021年業(yè)績(jī)預(yù)增公告，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為4.20億元~4.60億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)62.79％~78.30％。
值得一提的是，目前，同興達(dá)已與日月光半導(dǎo)體（昆山）合作開展“芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”，雙方充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)共同投資建設(shè)生產(chǎn)線，進(jìn)軍高端封測(cè)行業(yè)，拓展公司供應(yīng)鏈上游顯示驅(qū)動(dòng)IC與CIS芯片業(yè)務(wù)。
目前，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)增速高于全球，芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算等方面需要更高集成度。且封測(cè)目前產(chǎn)能緊張，下游如新能源汽車、5G手機(jī)等需求旺盛。海外疫情反復(fù)導(dǎo)致封測(cè)廠復(fù)工受到影響，國(guó)產(chǎn)替代需求持續(xù)增加。
據(jù)悉，此次與昆山日月光合作項(xiàng)目所涉及的先進(jìn)封裝金凸塊生產(chǎn)過(guò)程需使用UBM鍍膜和光刻等高難度工序，昆山日月光負(fù)責(zé)技術(shù)與人員，具有豐富、成熟的技術(shù)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，最大程度保證了快速量產(chǎn)和穩(wěn)定產(chǎn)品良率。
數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2024年預(yù)計(jì)近440億美元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)潛力巨大。當(dāng)前，同興達(dá)正大力推進(jìn)智能化、數(shù)字化精益管理，建設(shè)高端智慧工廠，雙方充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)共同投資建設(shè)生產(chǎn)線，目前產(chǎn)能配置達(dá)20000片/月，工廠生產(chǎn)效率及良率將居于行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。
GoldBump項(xiàng)目合作將拓展公司供應(yīng)鏈上游顯示驅(qū)動(dòng)IC與CIS芯片業(yè)務(wù)，將與現(xiàn)有模組業(yè)務(wù)形成強(qiáng)大的協(xié)同效應(yīng)。在保障芯片供應(yīng)的同時(shí)，有效降低采購(gòu)成本，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力與整體盈利能力，有望迎來(lái)利潤(rùn)新增長(zhǎng)。
同興達(dá)
