萊爾科技：2月25日融資凈償還30.74萬元 上一交易日凈買入11.75萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 萊爾科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月25日融資買入10.16萬元，融資償還40.90萬元，融資凈償還30.74萬元，當前融資余額為2671.66萬元。
萊爾科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月25日融資買入10.16萬元，融資償還40.90萬元，融資凈償還30.74萬元，當前融資余額為2671.66萬元。
融券方面，融券賣出5000.00股，融券償還2300.00股，融券凈賣出2700.00股，當前融券余量為14.85萬股。
綜合來看，萊爾科技2月25日融資融券余額較昨日減少25.93萬元至3032.61萬元。
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