天通股份成立于1999年，公司從磁體材料起家，經(jīng)過多年的多元化發(fā)展布局，目前形成了兩大板塊業(yè)務，即電子材料和專用設(shè)備，前者包含磁性材料與部品，藍寶石晶體材料、壓電晶體材料等晶體材料；專用裝備包含晶體材料專用設(shè)備、粉體材料專用設(shè)備、半導體顯示專用設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售。

　　由于業(yè)務繁多，天通股份集多熱點概念傍身，同花順ifind顯示，公司的概念包括鋰電池、光伏、稀土永磁、新能源車、充電樁、第三代半導體、高端裝備、軍工、OLED、新材料、小金屬等概念。

　　在多個賽道概念的催化下，2021年天通股份的股價從4月中旬的8.02元漲到12月中旬的18.42元，漲幅高達115%。此后股價回落，截至3月14日收盤，天通股份的股價為11.76元。

　　3月8日，天通股份發(fā)布定增預案，非公開發(fā)行對象為不超過35名特定投資者，發(fā)行募集資金總額不超過25.00億元，計劃將13.51億元投向大尺寸射頻壓電晶圓項目、5.34億元用于新型高效晶體生長及精密加工智能裝備、將6.1億元補充流動資金和償還銀行借款。

　　中國網(wǎng)財經(jīng)記者注意到，天通股份定增的最大的募投項目壓電晶圓項目此前發(fā)展一波三折。2016年天通股份開始研發(fā)生產(chǎn)壓電晶體材料，當期的營業(yè)收入為14.28萬元，此后未再披露該業(yè)務的盈利情況。由于壓電晶體材料國產(chǎn)化迫在眉睫，2017年4月，天通股份變更部分募集資金投資項目，改投“年產(chǎn)70萬片新型壓電晶片項目”，計劃投入資金3.09億元。

　　然而，不足3年時間，2020年3月天通股份終止年產(chǎn)70萬片新型壓電晶片項目，并將結(jié)余募集資金約2.3億元用于永久補充流動資金。天通股份解釋稱，壓電晶體方面，由于國內(nèi)下游器件廠商仍處于起步階段，國內(nèi)市場需求不足，而國外廠商的驗證難度和周期超出預期，導致公司產(chǎn)品尚未實現(xiàn)批量進入國際市場。

　　天通股份在此次定增預案中表示，大尺寸射頻壓電晶圓項目的投資金額為14.67億元，建設(shè)周期是36個月，該項目的實施將保障現(xiàn)階段4英寸、6英寸壓電晶片的生產(chǎn)能力，并借助下游器件國產(chǎn)化的契機快速實現(xiàn)規(guī)模化。