亞翔集成：分公司中標(biāo)聯(lián)華電子新加坡12吋晶圓廠擴(kuò)建統(tǒng)包工程
摘要： 4月21日，亞翔集成發(fā)布公告稱，亞翔新加坡分公司于近日收到聯(lián)華電子股份有限公司新加坡分公司發(fā)來的訂單，確認(rèn)亞翔新加坡分公司成為聯(lián)華電子「新加坡12吋晶圓廠第三廠/第四廠擴(kuò)建統(tǒng)包工程」之先期基樁工程的承包單位，訂單編號為2409826-12I1ADF。
4月21日，【亞翔集成(603929)、股吧】發(fā)布公告稱，亞翔新加坡分公司于近日收到聯(lián)華電子股份有限公司新加坡分公司發(fā)來的訂單，確認(rèn)亞翔新加坡分公司成為聯(lián)華電子「新加坡12吋晶圓廠第三廠/第四廠擴(kuò)建統(tǒng)包工程」之先期基樁工程的承包單位，訂單編號為2409826-12I1ADF。
據(jù)悉，此次中標(biāo)金額為7240.69萬新加坡元（含稅），整體建廠計劃完工期限為2023年12月。項目工程概況為，廠區(qū)內(nèi)主要建物包含F(xiàn)AB棟、CUB棟、PSB棟、WWT棟、OB棟、LAB棟及GasYard等各棟建物之基樁工程及其相關(guān)假設(shè)工程工作。
公告顯示，聯(lián)華電子股份有限公司為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高質(zhì)量的晶圓制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。公司完整的制程技術(shù)及制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存、RFSOI及BCD。
亞翔集成表示，本項目的順利實施將有助于提高公司在海外的業(yè)務(wù)承接能力，為公司后續(xù)項目的開拓和合作提供更多的經(jīng)驗，并將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。
據(jù)悉，亞翔集成主營業(yè)務(wù)為IC半導(dǎo)體、光電等高科技電子產(chǎn)業(yè)及食品醫(yī)藥、云計算中心等相關(guān)領(lǐng)域的建廠工程提供潔凈室工程、機(jī)電工程及建筑工程等服務(wù)，包括潔凈廠房建造規(guī)劃、設(shè)計建議、設(shè)備配置、潔凈室環(huán)境系統(tǒng)集成工程及維護(hù)服務(wù)等。
亞翔集成
