4月22日晚間，【華潤微(688396)、股吧】披露2021年年報及2022年第一季度報告，2021年全年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，較上年同比增長32.56%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤22.68億元，較上年同比大幅增長135.34%。2022年第一季度，華潤微業(yè)績持續(xù)發(fā)力，公司實(shí)現(xiàn)營收25.14億元，同比增長22.94%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6.19億元，同比增長54.88%。

　　工業(yè)與汽車電子應(yīng)用取得突破 各業(yè)務(wù)板塊多點(diǎn)開花

　　2021年，華潤微電子積極采取系列化舉措，以市場需求為引領(lǐng)，豐富產(chǎn)品系列，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，抓住國產(chǎn)替代機(jī)遇，各版塊收益得到顯著提升。在產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入43.57億元，同比增長40.37%，該板塊收入占比持續(xù)提高；制造與服務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)銷售收入48.01億元，較去年同比增長25.43%，再創(chuàng)佳績。

　　其中，在功率器件業(yè)務(wù)板塊，華潤微堅(jiān)持“市場導(dǎo)向、技術(shù)驅(qū)動”的雙輪發(fā)展模式，抓住汽車產(chǎn)業(yè)缺貨行情以及車載周邊產(chǎn)品特性，充分發(fā)揮自有MOSFET、IGBT等產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，大力支持與服務(wù)國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵客戶，同時推進(jìn)與5G通信、光伏新能源等高端應(yīng)用領(lǐng)域的頭部企業(yè)進(jìn)行深度合作。目前，功率器件事業(yè)群在5G通信、光伏新能源、汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域取得顯著突破。

　　作為國內(nèi)為數(shù)不多的IDM一體化產(chǎn)業(yè)鏈公司，華潤微亦加快研發(fā)創(chuàng)新步伐，夯實(shí)核心能力。據(jù)悉，華潤微已建立0.153微米NVM工藝平臺，奠定了MCU系列化批量開發(fā)基礎(chǔ)，32位MCU得到客戶規(guī)模使用。在晶圓制造方面，公司持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)BCD、MEMS、特色器件和高性能模擬特色工藝技術(shù)能力提升，BCD工藝技術(shù)水平國際領(lǐng)先。

　　封裝測試業(yè)務(wù)方面，封測事業(yè)群在工業(yè)與汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域取得突破，銷售同比增長42%。此外，華潤微不斷提升面板級先進(jìn)封裝技術(shù)，2021年已經(jīng)導(dǎo)入49家國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體客戶。

　　年報顯示，2021年華潤微的研發(fā)費(fèi)用達(dá)到7.13億元，同比增長25.99%；2021年度獲得專利授權(quán)183個，其中發(fā)明專利137個；累計(jì)擁有專利2123個，其中發(fā)明專利1494個。

　　國產(chǎn)替代風(fēng)口再起 進(jìn)一步穩(wěn)固產(chǎn)能優(yōu)勢

　　為鞏固公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，華潤微持續(xù)關(guān)注外延式擴(kuò)張機(jī)會，通過對外合作、收購兼并和股權(quán)投資等多種發(fā)展路徑，最大程度發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，其中最受關(guān)注的當(dāng)屬其12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。根據(jù)公告，該項(xiàng)目建成后將形成月產(chǎn)3萬12吋中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力。

　　當(dāng)前華潤微擁有6吋產(chǎn)能約為23萬片/月，8吋產(chǎn)能約為13萬片/月，整體產(chǎn)能規(guī)模在國內(nèi)居前列，華創(chuàng)證券分析師耿琛在研報中測算，此次12吋的擴(kuò)產(chǎn)占公司現(xiàn)有產(chǎn)能的29%（折合8吋），此次產(chǎn)能擴(kuò)充對華潤微拓展市場份額的重要性可見一斑。

　　此外，華潤微的功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目也預(yù)計(jì)將于2022年底前完成廠房建設(shè)，產(chǎn)線通線。項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)周期為三年，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)功率器件封裝工藝年產(chǎn)能將達(dá)約37.5億顆，其中先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)能年產(chǎn)能將達(dá)約22.5億顆，包括封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，將主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步豐富。

　　多家機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，2022年晶圓代工和封測產(chǎn)能利用率有望維持較高水平，其中安信證券研報指出，功率導(dǎo)體受益下游強(qiáng)勁需求拉動，尤其是汽車電子市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，供給端疫情影響海外多家晶圓廠產(chǎn)能受損，疊加終端需求旺盛以及國產(chǎn)替代需求，全球晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)供需不平衡的情況。而華潤微2022年產(chǎn)能逐步落地并釋放，有望在國產(chǎn)替代需求旺盛的行業(yè)趨勢下，進(jìn)一步提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能地位與競爭力，增厚公司收入。