芯導(dǎo)科技：6月23日融資凈償還252.06萬元 上一交易日凈買入197.01萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 芯導(dǎo)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，6月23日融資買入511.67萬元，融資償還763.74萬元，融資凈償還252.06萬元，當(dāng)前融資余額為1.04億元。
芯導(dǎo)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，6月23日融資買入511.67萬元，融資償還763.74萬元，融資凈償還252.06萬元，當(dāng)前融資余額為1.04億元。
融券方面，融券賣出8143.00股，融券償還2.46萬股，融券凈償還1.65萬股，當(dāng)前融券余量為28.34萬股。
綜合來看，芯導(dǎo)科技6月23日融資融券余額較昨日減少219.95萬元至1.31億元。
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