芯導(dǎo)科技：12月30日融資凈償還604.54萬元 上一交易日凈買入859.23萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 芯導(dǎo)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，12月30日融資買入1475.80萬元，融資償還2080.34萬元，融資凈償還604.54萬元，當(dāng)前融資余額為1.39億元。
芯導(dǎo)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，12月30日融資買入1475.80萬元，融資償還2080.34萬元，融資凈償還604.54萬元，當(dāng)前融資余額為1.39億元。
融券方面，融券賣出1300.00股，融券償還9900.00股，融券凈償還8600.00股，當(dāng)前融券余量為25.45萬股。
綜合來看，芯導(dǎo)科技12月30日融資融券余額較昨日減少680.50萬元至1.76億元。
說明：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
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