中信建投（601066）研報認(rèn)為，AI浪潮來襲，硅光子迎來黃金發(fā)展機遇。硅光子技術(shù)優(yōu)勢顯著，目前數(shù)通光模塊為下游主要應(yīng)用場景。海外科技巨頭紛紛布局硅光子技術(shù)，行業(yè)有望實現(xiàn)高速發(fā)展。與傳統(tǒng)光模塊相比，硅光模塊在有源和無源器件上均有明顯區(qū)別，硅光技術(shù)可以使光模塊成本有明顯下降，但工藝是影響硅光模塊是否能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。

　　回顧過去幾年硅光模塊發(fā)展歷程，英特爾引領(lǐng)硅光子技術(shù)在100G時代大放異彩，但由于技術(shù)方案不同，200G和400G硅光模塊發(fā)展遲緩，而AI算力建設(shè)帶來的網(wǎng)絡(luò)速率快速升級，降低功耗和成本也成為光模塊領(lǐng)域發(fā)展的主要趨勢，因此800G硅光模塊有望迎來量產(chǎn)機遇，在未來1.6T時代硅光及薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢則更加明顯。縱觀當(dāng)前全球硅光模塊市場，思科和英特爾份額保持領(lǐng)先，但一體化布局的光模塊頭部廠商預(yù)計將會顛覆現(xiàn)有競爭格局。值得注意的是，以前光學(xué)I/O主要應(yīng)用在設(shè)備之間(服務(wù)器到交換機或交換機到交換機)，現(xiàn)在也逐步滲透到板上芯片間光互連，未來會在芯片的chiplet之間實現(xiàn)光互連，將進一步拓展硅光技術(shù)應(yīng)用場景。

　　此外，硅光子技術(shù)在CPO、光計算和激光雷達等領(lǐng)域也有較為明確的應(yīng)用前景。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，建議重點關(guān)注硅光設(shè)備、大功率CW光源、硅光器件及模塊和硅光工藝代工廠領(lǐng)域的投資機會。

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