據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日在其技術(shù)論壇上宣布，今年資本開(kāi)支為300億美元(約1944億元人民幣)。預(yù)計(jì)到2022年底前，臺(tái)積電將有5座3DFabric晶圓廠投產(chǎn)。去年底，市場(chǎng)預(yù)計(jì)臺(tái)積電2021年資本開(kāi)支將達(dá)到200億美元。不過(guò)臺(tái)積電在今年1月宣布，資本開(kāi)支預(yù)計(jì)為250億美元至280億美元，不僅創(chuàng)下歷史新高，更遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。最新公布的資本開(kāi)支，再度增長(zhǎng)數(shù)十億美元，顯示出當(dāng)前在全球芯片短缺的大背景下，臺(tái)積電持續(xù)滿產(chǎn)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。

　　去年下半年以來(lái)晶圓代工行業(yè)景氣持續(xù)上行，隨著晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求加劇，晶圓代工廠報(bào)價(jià)迎來(lái)持續(xù)量?jī)r(jià)齊升，臺(tái)積電、三星等大廠接連上調(diào)資本開(kāi)支，以擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著新晶圓廠的陸續(xù)投建，相關(guān)供應(yīng)商受益。