據(jù)中國臺灣相關(guān)媒體報道，鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)加大投資半導體，傳鎖定布局數(shù)據(jù)中心及車用芯片業(yè)務相關(guān)半導體事業(yè)標的。工業(yè)富聯(lián)今天對此不予證實，強調(diào)會以利害關(guān)系人權(quán)益極大化角度出發(fā)，合法合規(guī)尋求未來機會。

　　臺商圈傳出工業(yè)富聯(lián)加大投資半導體產(chǎn)業(yè)，正積極鎖定布局數(shù)據(jù)中心及車用芯片業(yè)務相關(guān)標的。

　　工業(yè)富聯(lián)今天接受中央社記者電訪時不證實市場傳言，但強調(diào)會以利害關(guān)系人權(quán)益極大化角度出發(fā)，合法合規(guī)尋求未來機會。

　　工業(yè)富聯(lián)日前已跨入半導體領(lǐng)域，19日公告投資中國私募基金東南數(shù)字化轉(zhuǎn)型投資基金，參與基金額度人民幣5,000萬元。

　　工業(yè)富聯(lián)CEO鄭弘孟表示，透過參與東南數(shù)字轉(zhuǎn)型投資基金，探索在東南區(qū)域半導體相關(guān)發(fā)展機會。

　　工業(yè)富聯(lián)董事長李軍旗曾指出，工業(yè)富聯(lián)會運用投資、并購、合資等方式，積極布局新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)，打造合作共贏的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

　　展望今年下半年營運重點，李軍旗說，工業(yè)富聯(lián)從智能型手機精密機構(gòu)件拓展至可穿戴設備產(chǎn)品領(lǐng)域，未來布局電動車零配件，并完備通訊及移動網(wǎng)絡設備產(chǎn)品線，增加云端服務供貨商（CSP）客戶群和邊緣運算產(chǎn)品，下半年陸續(xù)呈現(xiàn)電動車成果效益。

　　工業(yè)富聯(lián)母公司鴻海集團積極布局半導體，集團直接和間接營運2座8寸晶圓廠及2座封裝測試廠，包括轉(zhuǎn)投資馬來西亞8寸晶圓廠，8月上旬也向旺宏取得竹科6寸晶圓廠，另轉(zhuǎn)投資日本夏普（Sharp）擁8寸晶圓廠。

　　封測廠部分，鴻海集團除轉(zhuǎn)投信息芯-KY，也轉(zhuǎn)投資中國青島封測廠。