東方證券發(fā)布研究報告，首予長電科技“買入”評級，預(yù)測2021-23年每股凈資產(chǎn)11.91/13.37/15.13元，選取國內(nèi)封測廠商通富微電/華天科技/太極實業(yè)/【晶方科技(603005)、股吧】及芯片測試廠商利揚芯片作為可比公司，由于行業(yè)重資產(chǎn)的特性選用PB估值，根據(jù)可比公司21年平均3.91倍PB估值，目標價46.58元。

　　東方證券主要觀點如下：

　　國內(nèi)封測領(lǐng)域龍頭，客戶覆蓋廣闊。

　　長電科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立長電先進，2015年收購全球第四大封測廠商新加坡星科金朋，2016年長電韓國新廠投產(chǎn)，內(nèi)生成長+外延并購使公司躋身國內(nèi)規(guī)模最大、全球OSAT第一梯隊的封測企業(yè)，全球前20大半導(dǎo)體廠商85%均為公司客戶，2020年公司海外收入占比超70%。股權(quán)中引入產(chǎn)業(yè)大基金+【中芯國際(688981)、股吧】，夯實公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略地位。

　　先進封裝空間持續(xù)打開，公司布局領(lǐng)先。

　　5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和高性能計算等在內(nèi)等應(yīng)用不斷要求芯片技術(shù)精進，同時也不斷推進更高端的封裝技術(shù)。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年先進封裝市場規(guī)模為300億美元，2026年將達到475億美元，6年CAGR為8%。公司先進封裝布局領(lǐng)先，覆蓋面不輸全球龍頭，具備FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先進封裝平臺及工藝，在美國注冊的封測專利數(shù)位列全球行業(yè)第一名，整體封測能力位列全球OSAT第一梯隊。同時公司在通信射頻領(lǐng)域、高階SIP領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，有望持續(xù)深化與大客戶的合作擴大份額。公司也積極布局汽車、HPC、AIOT等相關(guān)應(yīng)用，有望快速起量。

　　國內(nèi)IC設(shè)計與制造產(chǎn)業(yè)崛起，帶動本土封測配套需求。

　　中國是集成電路最大的消費市場，下游需求推動國內(nèi)IC設(shè)計、制造產(chǎn)業(yè)崛起。自2016年以來，我國芯片設(shè)計公司數(shù)量大幅提升，2015年僅為736家，2020年增加到2218家，CAGR為25%。同時制造環(huán)節(jié)高景氣，國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴充，數(shù)據(jù)顯示，2018年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能243萬片/月，至2022年產(chǎn)能將達410萬片/月。國內(nèi)IC設(shè)計與制造產(chǎn)業(yè)的崛起，將持續(xù)帶動本土封測配套需求。公司規(guī)模及技術(shù)布局國內(nèi)顯著領(lǐng)先，規(guī)模幾乎相當(dāng)于國內(nèi)第2到第8位廠商之和，同時技術(shù)研發(fā)全面，受益與大客戶的合作和公司高強度研發(fā)投入有望保持領(lǐng)先地位。

　　風(fēng)險提示：封測景氣度不及預(yù)期;擴產(chǎn)進度不及預(yù)期;5G技術(shù)普及不及預(yù)期;市場競爭加劇。