【希荻微(688173)、股吧】董事楊松楠日前表示，在新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策雙輪驅(qū)動下，未來中國模擬芯片市場將繼續(xù)保持快速增長，希荻微作為為數(shù)不多的同時占據(jù)“天時、地利、人和”的國內(nèi)芯片設(shè)計公司，將抓住市場機(jī)遇，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，積極推動新技術(shù)與新產(chǎn)品的落地，不斷鞏固并提升公司技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，2021年中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約2731億元，預(yù)計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3340億元，年復(fù)合增長率約5.2%。通過多年持續(xù)積累，近年國產(chǎn)芯片廠商的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)能力日益增強，終端廠商模擬芯片需求快速增長，國產(chǎn)模擬芯片廠商正迎來快速發(fā)展的良好時機(jī)。

　　資料顯示，希荻微創(chuàng)建于2012年，于2022年1月在上交所科創(chuàng)板上市。公司致力于高性能模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品的定義、設(shè)計和商業(yè)化，主要產(chǎn)品包括服務(wù)于消費類電子和車載電子領(lǐng)域的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品覆蓋DC-DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號切換芯片、AC-DC芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

　　據(jù)介紹，希荻微所處行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)。成立以來，公司高度重視人才隊伍建設(shè)，依托海內(nèi)外多個運營中心及自上而下的創(chuàng)新鉆研文化，大量引入國內(nèi)外優(yōu)秀的專業(yè)技術(shù)人才，建立了一支穩(wěn)固、成熟的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊，新產(chǎn)品研發(fā)不斷加速。

　　資料顯示，作為希荻微技術(shù)團(tuán)隊的領(lǐng)軍人物，楊松楠曾就職于英特爾、Futurewei Technologies，成功開發(fā)全球首個無線筆記本擴(kuò)展塢樣機(jī)、發(fā)明業(yè)界首創(chuàng)可穿戴設(shè)備無線充電碗并成功產(chǎn)品化、推出行業(yè)首個高壓電荷泵無線閃充產(chǎn)品Mate30Pro等多個全球突破性無線產(chǎn)品，并參與多項無線充電行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。

　　公告顯示，希荻微自設(shè)立以來，一直專注于包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)與設(shè)計，積累了一系列與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的核心技術(shù)。截至報告期末，公司擁有自主研發(fā)的核心技術(shù)共19項。

　　產(chǎn)品方面，公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片達(dá)到AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，手機(jī)及車載電子領(lǐng)域DC/DC芯片均已進(jìn)入美國高通（Qualcomm）平臺參考設(shè)計，鋰電池快充芯片進(jìn)入臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）平臺參考設(shè)計，產(chǎn)品獲得包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、小米、OPPO、vivo、榮耀、奧迪、現(xiàn)代、起亞等全球知名品牌客戶高度認(rèn)可。

　　在前景非?？春玫臒o線快充和高自由度無線充電系統(tǒng)領(lǐng)域，楊松楠帶領(lǐng)希荻微研發(fā)團(tuán)隊已取得了長足進(jìn)展，還進(jìn)一步研究相關(guān)領(lǐng)域的前沿技術(shù)，不斷嘗試突破更高性能的技術(shù)壁壘。楊松楠指出，希荻微目前已在無線充電空間自由度擴(kuò)展領(lǐng)域、高自由度無線充電接收端與發(fā)射端技術(shù)突破等相關(guān)領(lǐng)域取得了多項專利授權(quán)，這將助力公司在下一代無線充電普及時贏得市場先機(jī)。

　　來源：·中證網(wǎng) 作者：田鴻偉