上交所:受理天承科技的科創(chuàng)板IPO申請
摘要: 9月23日,上交所受理廣東天承科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請,公司擬募集資金4.01億元。招股書顯示,公司主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
9月23日,上交所受理廣東天承科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請,公司擬募集資金4.01億元。招股書顯示,公司主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
來源:·中證網(wǎng) 作者:張典閣






