一、網(wǎng)上申購情況及網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率

　　根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù)，本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為 4,176,758 戶，有效申購股數(shù)為 74,465,455,500 股，網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為 0.03518410%。 配號總數(shù)為 148,930,911 個，號碼范圍為 100,000,000,000-100,148,930,910。

　　二、回撥機制實施、發(fā)行結(jié)構(gòu)及網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率

　　根據(jù)《有研半導體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》公布的回撥機制，由于本次網(wǎng)上發(fā)行初步有效申購倍數(shù)約為 2,842.19 倍，超過 100 倍，發(fā)行人和保薦機構(gòu)（主承銷商）決定啟動回撥機制，對網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行的規(guī)模進行調(diào)節(jié)，將扣除最終戰(zhàn)略配售部分后本次公開發(fā)行股票數(shù)量的 10%（向上取整至 500 股的整數(shù)倍，即 14,660,000 股）從網(wǎng)下回撥到網(wǎng)上。

　　回撥機制啟動后：網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為 105,737,151 股，約占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 72.13%；網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量 40,860,000 股，約占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 27.87%。回撥機制啟動后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為 0.05487108%。