半導體及元件概念強勢走高，主力資金借勢AI大肆涌入。半導體“風口”能否重返巔峰？

　　根據(jù)同花順（300033）數(shù)據(jù)，截至3月25日，半導體及元件概念（H30184）3月以來上漲13.09%；個股漲勢如潮，其中寒武紀-U大漲近120%，景嘉微（300474）漲超56%，紫光股份（000938）、中芯國際、長電科技（600584）、力芯微、瀾起科技等涉及半導體設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的個股均取得“不俗”表現(xiàn)。

　　數(shù)據(jù)顯示，多只半導體ETF基金、以及諾安積極回報A、諾安成長、南方信息創(chuàng)新A、博時半導體主題A等主動權益類基金大幅“回血”。

　　業(yè)內人士表示，AI引爆半導體需求，AI產(chǎn)業(yè)化正由軟件向硬件切換，芯片產(chǎn)品有望實現(xiàn)大規(guī)模落地，“AI+半導體”生態(tài)逐漸清晰，后市看好Chiplet封測和服務器PCB技術升級等板塊公司。

　　半導體借勢AI獲資金加碼涌入

　　近期，半導體及元件概念在AI的加持下強勢爆發(fā)，不少芯片股“漲聲一片”。

　　據(jù)同花順數(shù)據(jù)，截至3月25日，半導體及元件概念（H30184）3月以來上漲13.09%，今年以來的漲幅接近20%；寒武紀-U、景嘉微、瀾起科技、長電科技、通富微電（002156）、龍芯中科、海光信息、華大九天（301269）、芯原股份-U等涉及半導體各環(huán)節(jié)的個股強勢攀升。

　　具體來看，作為科創(chuàng)板AI芯片第一股的寒武紀-U，3月以來大漲近120%，今年以來的漲幅更是達到235%；同樣在AI芯片布局且設立GPU產(chǎn)品線的景嘉微，3月以來上漲超56%；CPU公司龍芯中科、海光信息今年以來均上漲約65%。此外，國產(chǎn)封測公司通富微電、長電科技今年以來漲幅約50%；EDA企業(yè)華大九天、芯原股份-U等漲勢如虹。

　　一位上海的基金人士表示，隨著以ChatGPT為代表的人工智能熱潮“呼嘯”而至，大力推動算力需求迅猛爆發(fā)，AI芯片作為算力硬件層的基石，備受業(yè)內矚目。傳統(tǒng)的CPU架構難以滿足人工智能算法對算力的要求，因此具有海量數(shù)據(jù)（603138）并行計算能力、能加速計算處理的AI芯片“你追我趕”應運而生，相關環(huán)節(jié)的個股大受追捧。

　　該人士表示，在技術層面，AI芯片根據(jù)其技術架構，可以分為GPU、FPGA、ASIC和類腦芯片，同時CPU也可用于執(zhí)行通用AI計算。當前GPU為AI生態(tài)主體，被廣泛用于高性能計算、深度學習等領域；FPGA和ASIC等非GPU的AI芯片會在快速迭代中被替代。

　　不少基金大幅“回血”

　　隨著市場強勢回暖，不少基金大幅“回血”。

　　據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，半導體ETF（512480）、半導體ETF（159813）、半導體龍頭ETF（150665）、芯片ETF（512760）、芯片ETF（159995）等多只相關ETF基金今年以來上漲約15%；在主動權益類基金中，諾安積極回報A、諾安成長、南方信息創(chuàng)新A、博時半導體主題A同樣表現(xiàn)出色，其中“頂流”蔡嵩松管理的諾安積極回報A今年以來大漲47.14%，暫時“霸榜”。

　　蔡嵩松作為半導體賽道的代表人物，他管理的諾安積極回報A、諾安創(chuàng)新驅動A兩只規(guī)模較小的基金，今年以來的回報率分別達47.14%和22.70%；而30億元規(guī)模的諾安和鑫、近250億元規(guī)模的諾安成長，凈值增長率分別為25.12%和11.89%。

　　根據(jù)2022年四季報，諾安積極回報混合的前十大重倉股分別是中微公司、北方華創(chuàng)（002371）、卓勝微（300782）、麒麟信安、芯源微、概倫電子、芯原股份-U、卓易信息、寒武紀-U、滬硅產(chǎn)業(yè)-U。除了麒麟信安和卓易信息，其余8只重倉股全部為半導體產(chǎn)業(yè)鏈條上的企業(yè)。不過，該基金的規(guī)模并不大，不足1億元。

　　蔡嵩松在四季報中表示，芯片概念兩大主要矛盾之一的景氣度拐點已到，隨著經(jīng)濟恢復需求重啟，庫存去化會進一步加速。無論半導體設備材料板塊還是設計板塊，都已經(jīng)具備較高的投資性價比。

　　如何看后市？

　　2023年ChatGPT的迅速“出圈”，驅動全球和中國AI芯片和AI服務器市場進入全面高速增長。

　　有基金人士表示，半導體作為現(xiàn)代工業(yè)里最重要的基礎器件，下游應用領域廣泛，同時又具有明顯的周期性和成長性雙重特征。一方面，按照半導體行業(yè)每3年一輪周期來看，當前時點處于自去年下半年以來的去庫存周期當中，預計2023年下半年有望筑底，行業(yè)或將迎來新一輪上行周期。另一方面，成長性貫穿半導體行業(yè)每一輪周期，過往每一輪周期都有特定的爆款產(chǎn)品驅動半導體及元件概念快速成長，這一輪正是由ChatGPT為代表的人工智能驅動。

　　中泰證券（600918）指出，Chiplet是AI芯片大勢所趨。制程越先進、芯片組面積越大、小芯片（Chips）數(shù)量越多，Chiplet封裝較SoC單芯片封裝，成本上越有優(yōu)勢。鑒于當前AI芯片朝高算力、高集成方向演進，制程越來越先進，Chiplet在更先進制程、更復雜集成中降本優(yōu)勢愈發(fā)明顯，未來有望成為AI芯片封裝的主要形式。另外，ChatGPT帶來算力需求的激增，與之對應亦帶來相應服務器/交換機等作為算力核心載體和傳輸?shù)挠布?，從而帶來PCB需求大幅增長。

　　百嘉基金董事、副總經(jīng)理王群航表示，半導體只是借勢AI的板塊之一，在當前的數(shù)字中國賽道上AI+設計、AI+建筑、AI+醫(yī)療已不斷涌現(xiàn)，后續(xù)有望實現(xiàn)萬物皆可“AI+”，但這些都離不開算力的支撐，相關企業(yè)作為底層基礎最為受益，賺錢效應有望貫穿全年，核心企業(yè)中業(yè)績更優(yōu)者或存在更大的上行空間。