4月17日，半導(dǎo)體個股異動，柏誠股份，金海通觸及漲停板。

　　柏誠股份今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。

　　異動原因揭秘：

　　1、4月14日互動回復(fù)：公司2022年1-6月半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比為38.88%；公司主要服務(wù)于三星、SK海力士、士蘭微（600460）、合肥長鑫、紹興中芯、長江存儲、晶合集成、格科微、卓勝微（300782）、無錫海辰、中芯國際、通富微電（002156）、奕斯偉、鼎材科技、潔美科技（002859）等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)；公司已累計完成500余個中高端潔凈室系統(tǒng)集成項目，積累了豐富的項目經(jīng)驗，并在下游各高科技領(lǐng)域打造了多項標(biāo)桿項目。

　　2、公司上市日期為2023-04-10，公司主營業(yè)務(wù)為為高科技產(chǎn)業(yè)的建廠、技改等項目提供專業(yè)的潔凈室系統(tǒng)集成整體解決方案。公司主要產(chǎn)品或服務(wù)為潔凈室系統(tǒng)集成解決方案、潔凈室系統(tǒng)集成相關(guān)服務(wù)。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。

　　金海通（603061）今日觸及漲停板，該股近一年漲停8次。

　　異動原因揭秘：

　　1、4月6日互動回復(fù)：公司的產(chǎn)品集成電路測試分選機主要適用于QFN（四邊扁平無引腳封裝）,QFP（方型扁平式封裝）,BGA（球柵陣列封裝）,LGA（柵格陣列封裝）,PLCC（塑料有引線片式載體封裝）,PGA（插針網(wǎng)格陣列封裝）,CSP（芯片級尺寸封裝）,TSOP（薄型小尺寸封裝）等封裝形式的芯片。AI相關(guān)的CPU、GPU封裝成品能夠使用金海通的測試分選機進(jìn)行測試分選。

　　2、公司上市日期為2023-03-03，主營為研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備。公司的主要產(chǎn)品是供自動化測試設(shè)備中的測試分選機及相關(guān)定制化設(shè)備。

　　3、公司獨立承擔(dān)了國家科技重大專項之“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項”（02專項）中的“SiP吸放式全自動測試分選機”的課題研發(fā)工作，并獲得了“國家重大科技專項課題驗證合同書”。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。

　　（來源：同花順金融研究中心）