自5月債券市場科技板啟動(dòng)以來，科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模突破萬億元大關(guān)。數(shù)據(jù)顯示，截至9月末，全市場530家機(jī)構(gòu)累計(jì)發(fā)行科技創(chuàng)新債券11672.67億元，其中非金融企業(yè)發(fā)行占比超七成，金融機(jī)構(gòu)發(fā)行規(guī)模達(dá)3196.7億元。

　　該板塊通過創(chuàng)設(shè)新機(jī)制配套新工具，為科技型企業(yè)、股權(quán)投資機(jī)構(gòu)等提供債券融資便利。據(jù)監(jiān)管部門披露，銀行間市場已有280家主體發(fā)行科創(chuàng)債6700億元，近半數(shù)科技企業(yè)債券期限超過3年，股權(quán)投資機(jī)構(gòu)平均發(fā)債期限達(dá)5.8年，整體票面利率維持在2%左右，呈現(xiàn)融資期限靈活、成本優(yōu)勢明顯等特點(diǎn)。

　　市場實(shí)踐顯示，超長期債券成為重要融資工具。京東方成功發(fā)行10年期債券投入顯示器產(chǎn)線，上海國盛則推出15年期債券支持高端制造產(chǎn)業(yè)基金。中創(chuàng)新航等科技領(lǐng)軍企業(yè)首次登陸銀行間市場發(fā)債，標(biāo)志著科創(chuàng)債發(fā)行主體持續(xù)擴(kuò)容。

　　為破解科創(chuàng)企業(yè)高風(fēng)險(xiǎn)難題，監(jiān)管部門聯(lián)合推出風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)工具，通過再貸款資金購買、擔(dān)保增信等方式構(gòu)建風(fēng)險(xiǎn)緩釋體系。目前該機(jī)制已為多家知名創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供增信支持，并帶動(dòng)市場化資金形成投資合力。

　　評(píng)級(jí)體系革新同步推進(jìn)，專利質(zhì)量、研發(fā)強(qiáng)度等技術(shù)指標(biāo)被納入信用評(píng)估模型。相較于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)債的財(cái)務(wù)硬指標(biāo)，新評(píng)級(jí)方法更注重企業(yè)的科創(chuàng)屬性和行業(yè)景氣度。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，要實(shí)現(xiàn)科創(chuàng)債市場可持續(xù)發(fā)展，需持續(xù)完善政策工具組合，推動(dòng)發(fā)行主體與投資機(jī)構(gòu)形成良性互動(dòng)。未來將通過多元化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和交易機(jī)制創(chuàng)新，進(jìn)一步暢通科技領(lǐng)域直接融資渠道。