今日三大股指繼續(xù)震蕩整理。截至上午收盤，上證指數(shù)跌0.35%，報3198.26點(diǎn)，失守3200點(diǎn)整數(shù)關(guān)口；深證成指和創(chuàng)業(yè)板指分別跌0.34%和0.42%；滬深兩市合計成交額4807.8億元，總體來看，兩市個股跌多漲少。

　　從資金面來看，7月18日上午，北向資金凈賣出額達(dá)70.68億元。另外，截至7月17日，滬深京三市的兩融余額合計15893.24億元，較前一交易日增加12.27億元。其中，融資余額合計14953.66億元，較前一交易日增加22.17億元。

　　表：7月17日申萬一級行業(yè)兩融交易情況

　　對于后市，業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)表示，目前市場仍處于復(fù)蘇的階段，指數(shù)當(dāng)前仍處于震蕩周期。

　　東吳證券認(rèn)為，目前市場仍處于復(fù)蘇的階段，部分?jǐn)?shù)據(jù)帶來的不確定性因素開始顯現(xiàn)，周一縮量調(diào)整過后，整體市場結(jié)構(gòu)暫時較為穩(wěn)定，暫未出現(xiàn)較為明顯的變盤信號。操作上看，上方3260點(diǎn)一線壓力較大，投資者可選擇半倉左右倉位進(jìn)行短線熱點(diǎn)的高頻交易，等待市場做出方向選擇后再做相應(yīng)的跟隨操作。

　　國盛證券指出，技術(shù)面上，指數(shù)處于底部區(qū)域，A股整體估值性價比依然較高，面對利空調(diào)整力度也較為溫和。因此，指數(shù)當(dāng)前雖仍處于震蕩周期，但可打牢底部，為未來中期反彈行情奠定良好基礎(chǔ)，可重點(diǎn)關(guān)注鋰電池、光伏等基本面較好的板塊，和不斷有消息刺激以及政策支持的人工智能概念。

　　熱點(diǎn)方面，據(jù)同花順（300033）統(tǒng)計，截至7月18日上午收盤，先進(jìn)封裝、汽車整車等板塊漲幅居前。另外，虛擬電廠、數(shù)據(jù)要素等板塊跌幅居前。

　　具體看，截至7月18日上午收盤，先進(jìn)封裝板塊漲幅居首，達(dá)2.71%，資金凈流入達(dá)103.42億元。其中，甬矽電子、凱格精機(jī)（301338）等概念股均“20cm”漲停。

　　對此，民生證券分析認(rèn)為，先進(jìn)封裝行業(yè)前景廣闊，Chiplet技術(shù)更將深度受益算力芯片的旺盛需求。我們看好國產(chǎn)供應(yīng)鏈公司在Chiplet應(yīng)用加速下的成長潛力。建議關(guān)注：1）封測廠商——長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）、甬矽電子、晶方科技（603005）、偉測科技；2）封測設(shè)備廠商——長川科技（300604）；3）封裝材料廠商——興森科技（002436）、華正新材（603186）、華海誠科、方邦股份。