據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至10月15日收盤，光啟技術(shù)股票當(dāng)前兩融余額合計(jì)33.52億元；其中，融資余額為33.35億元；融券余額合計(jì)1733萬(wàn)元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2024-10-15	光啟技術(shù)	33.35億	1733萬(wàn)	33.52億

融資方面，光啟技術(shù)10月15日融資買入8.86億元，融資償還6.64億元，融資凈買入2.22億元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2024-10-15	光啟技術(shù)	33.35億	8.86億	6.64億	2.22億

融券方面，光啟技術(shù)10月15日融券賣出6.68萬(wàn)股，融券償還3.96萬(wàn)股，融券凈賣出2.72萬(wàn)股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2024-10-15	光啟技術(shù)	1733萬(wàn)	56.82萬(wàn)	6.68萬(wàn)	3.96萬(wàn)	2.72萬(wàn)

備注：本文數(shù)據(jù)來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。