據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至11月12日收盤(pán)，晶方科技股票當(dāng)前兩融余額合計(jì)12.66億元；其中，融資余額為12.62億元；融券余額合計(jì)414.6萬(wàn)元。

　　

交易日期	股票名稱(chēng)	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2024-11-12	晶方科技	12.62億	414.6萬(wàn)	12.66億

融資方面，晶方科技11月12日融資買(mǎi)入7.80億元，融資償還6.11億元，融資凈買(mǎi)入1.69億元。

　　

交易日期	股票名稱(chēng)	融資
		余額(元)	買(mǎi)入額(元)	償還額(元)	凈買(mǎi)入(元)
2024-11-12	晶方科技	12.62億	7.80億	6.11億	1.69億

融券方面，晶方科技11月12日融券賣(mài)出1.44萬(wàn)股，融券償還1.18萬(wàn)股，融券凈賣(mài)出2600股。

　　

交易日期	股票名稱(chēng)	融券
		余額(元)	余量(股)	賣(mài)出量(股)	償還量(股)	凈賣(mài)出(股)
2024-11-12	晶方科技	414.6萬(wàn)	12.05萬(wàn)	1.44萬(wàn)	1.18萬(wàn)	2600

備注：本文數(shù)據(jù)來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。