據數據顯示，截至1月24日收盤，甬矽電子股票當前兩融余額合計3.74億元；其中，融資余額為3.73億元；融券余額合計76.86萬元。

　　

交易日期	融資余額(元)	融券余額(元)	融資融券余額(元)
2025-01-24	3.73億	76.86萬	3.74億

融資方面，甬矽電子1月24日融資買入9916萬元，融資償還4627萬元，融資凈買入5289萬元。

　　

交易日期	融資
	余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2025-01-24	3.73億	9916萬	4627萬	5289萬

融券方面，甬矽電子1月24日融券賣出0.57萬股，融券償還0.14萬股，融券凈賣出0.43萬股。

　　

交易日期	融券
	余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2025-01-24	76.86萬	2.59萬	0.57萬	0.14萬	0.43萬

備注：本文數據來源網絡，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。