據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至5月9日收盤，寶通科技股票當(dāng)前兩融余額合計10.37億元；其中，融資余額為10.35億元；融券余額合計208.6萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2025-05-09	寶通科技	10.35億	208.6萬	10.37億

融資方面，寶通科技5月9日融資買入2.70億元，融資償還1.92億元，融資凈買入7723萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2025-05-09	寶通科技	10.35億	2.70億	1.92億	7723萬

融券方面，寶通科技5月9日融券賣出1100股，融券償還0.00股，融券凈賣出1100股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2025-05-09	寶通科技	208.6萬	7.28萬	1100	0.00	1100

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