6月6日，和訊投顧田越瀅表示，大盤今日延續(xù)小幅反彈，市場量能溫和放量，有增量資金入場，大科技板塊表現(xiàn)亮眼。此前直播中曾討論，資金后續(xù)大概率流向大科技方向，原因有三：其一，大消費(fèi)和醫(yī)藥板塊處于相對高位，資金流出后將尋求低位板塊，大科技板塊整體位置低、調(diào)整時(shí)間長且能承接大資金；其二，老美大科技連續(xù)兩晚表現(xiàn)良好，對國內(nèi)大科技有刺激作用；其三，大科技內(nèi)不少板塊前期已有資金悄悄埋伏。今日大科技方向反彈較為明顯，且反彈大概率未結(jié)束，因前期有資金埋伏，今日大資金剛從高位大消費(fèi)和醫(yī)藥板塊流出并切換至低位大科技板塊，且主力拉升大科技時(shí)壓著指數(shù)，較為“狡猾”。大盤指數(shù)自上周三提示易反彈以來持續(xù)上行，當(dāng)前位置仍有空間，主力在3360~3370區(qū)間吸納不少籌碼，今日市場仍有增量資金進(jìn)場。若大盤后續(xù)回落，大概率機(jī)會大于風(fēng)險(xiǎn)。