6月18日，和訊投顧劉天嬌指出，算力硬件三巨頭——PCB、光模塊、銅纜板塊紛紛大漲，大科技板塊強(qiáng)勢(shì)回歸。此次算力硬件上漲邏輯在于，漲勢(shì)較好的標(biāo)的多為海外算力相關(guān)公司，尤其是為英偉達(dá)提供零部件的國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。國(guó)外芯片巨頭mobile預(yù)測(cè)，未來幾年AI投入將持續(xù)增加，且更看好ASIC專用芯片崛起。ASIC芯片相比英偉達(dá)GPU，對(duì)周邊零部件需求更大，如光模塊和電路板，這使得生產(chǎn)光模塊和PCB的公司迎來巨大利好，部分提前獲知信息的資金已推動(dòng)相關(guān)標(biāo)的上漲。劉天嬌認(rèn)為，這波科技行情尚未結(jié)束，隨著業(yè)績(jī)中報(bào)行情臨近，有業(yè)績(jī)支撐的優(yōu)質(zhì)元器件公司將在下一輪行情中更具稀缺性，且位置相對(duì)較低、安全邊際更高。