滬指再創(chuàng)新高! 稀土、半導(dǎo)體、腦機接口輪番引爆
摘要: 8月7日,A股市場再次迎來歷史性時刻。上證綜指在稀土永磁、半導(dǎo)體、腦機接口等多方力量推動下,盤中震蕩走高,最終收報3639.67點,刷新今年以來新高,日漲幅0.16%。
8月7日,A股市場再次迎來歷史性時刻。上證綜指在稀土永磁、半導(dǎo)體、腦機接口等多方力量推動下,盤中震蕩走高,最終收報3639.67點,刷新今年以來新高,日漲幅0.16%。盡管深證成指與創(chuàng)業(yè)板指因醫(yī)藥、特鋼概念拖累小幅回調(diào),但兩市成交額高達(dá)18255億元,連續(xù)三日突破1.8萬億元,顯示增量資金正加速入場。
稀土永磁午后突襲
稀土永磁概念午后突然爆發(fā),成為昨日市場最亮眼的明星。數(shù)據(jù)顯示,稀土指數(shù)全天大漲4.7%,創(chuàng)下近三個月最大單日漲幅。正海磁材(300224)、阿石創(chuàng)(300706)、寧波韻升(600366)等多股直線封板,板塊內(nèi)近20只個股漲幅超5%。
消息面上,新能源車、風(fēng)電等終端需求回暖,引發(fā)資金對稀土價格的重新定價預(yù)期。有市場人士指出:“稀土價格經(jīng)歷上半年調(diào)整后,目前處于階段性底部,供需兩端同時改善,構(gòu)成了本輪行情的核心邏輯?!?/p>
機構(gòu)普遍認(rèn)為,隨著新能源車滲透率持續(xù)提升,稀土永磁材料作為電機核心部件,其需求有望在2026年前保持年均20%以上的復(fù)合增長。
芯片股集體飆升

盤面上,半導(dǎo)體芯片、稀土永磁成為資金主攻方向。東芯股份、富滿微(300671)、盈方微(000670)等多股20CM漲停。
中信證券指出,全球半導(dǎo)體周期仍處于上行通道,AI需求持續(xù)強勁,泛工業(yè)接棒消費電子進(jìn)入復(fù)蘇階段,云端與終端兩條投資主線清晰:云端看國產(chǎn)化,終端看增量應(yīng)用。申港證券研判,AI競爭正從算力芯片延伸至全球標(biāo)準(zhǔn)輸出階段,出口限制或進(jìn)一步壓縮外部設(shè)備、材料進(jìn)口空間,國內(nèi)龍頭正加速推進(jìn)設(shè)備國產(chǎn)化。天風(fēng)證券(601162)維持2025年全球半導(dǎo)體樂觀展望,AI驅(qū)動的存儲、功率、ASIC、SoC等環(huán)節(jié)業(yè)績彈性最大。開源證券則認(rèn)為,本輪周期由“預(yù)期修復(fù)”邁向“景氣驗證”,AI算力與傳統(tǒng)終端溫和修復(fù)共振,行業(yè)正處于“成長加速期”早中期,GPU、HBM等高端芯片景氣有望延續(xù)。
業(yè)內(nèi)人士提醒,短期板塊波動加劇,投資者宜圍繞業(yè)績與政策催化精選標(biāo)的,警惕高位題材股回撤風(fēng)險。
尾盤腦機接口突發(fā)利好
投資快報記者留意到,昨日七部委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動腦機接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》(以下簡稱:《實施意見》),引爆A股尾盤行情。昨日14時51分起,創(chuàng)新醫(yī)療(002173)由不足4%直線封板,封單7.55萬手;翔宇醫(yī)療由6%飆至11%;南京熊貓(600775)、倍益康、際華集團(601718)等十余股集體沖高,漢威科技(300007)、愛朋醫(yī)療(300753)、偉思醫(yī)療緊隨其后。券商普遍認(rèn)為,政策拐點已至,腦機接口正由“概念期”邁入“產(chǎn)業(yè)加速期”。
《實施意見》提出“兩步走”目標(biāo):到2027年突破電極、芯片、整機關(guān)鍵技術(shù),建立技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)三大體系,產(chǎn)品性能對標(biāo)國際,并在工業(yè)制造、醫(yī)療健康、生活消費三大場景規(guī)?;瘧?yīng)用,打造2~3個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);到2030年培育2—3家全球領(lǐng)軍企業(yè)及一批專精特新“小巨人”,形成安全可靠的產(chǎn)業(yè)生態(tài),綜合實力躋身世界前列。
文件圍繞六大方向部署17條舉措:一是打造高性能產(chǎn)品,加快植入式設(shè)備迭代,探索高密度神經(jīng)記錄傳感器與超低功耗芯片融合,提升控制精度與響應(yīng)速度;完善深部腦刺激器、人工耳蝸等成熟產(chǎn)品。二是推動非植入式設(shè)備量產(chǎn),創(chuàng)新額貼、耳貼、發(fā)夾等形態(tài),向輕量化、高速率、低功耗發(fā)展。三是突破關(guān)鍵芯片,研發(fā)高通道、高可靠、低功耗的腦信號采集、處理、通信芯片,實現(xiàn)感知—計算—調(diào)節(jié)一體化。四是發(fā)展輔助設(shè)備,融合腦電與肌電、眼電、心電等多模態(tài)信號,研制亞微米級高精度手術(shù)機器人。五是壯大企業(yè)梯隊,支持領(lǐng)軍企業(yè)牽頭國家科技重大專項,實施“啟航企業(yè)”培育工程,構(gòu)建大中小企業(yè)融通生態(tài)。六是完善標(biāo)準(zhǔn)體系,加快檢測評價、臨床應(yīng)用、數(shù)據(jù)安全等標(biāo)準(zhǔn)制定,為大規(guī)模商用鋪路。
政策東風(fēng)之外,產(chǎn)業(yè)側(cè)亦動作頻頻。蘋果被曝正聯(lián)合腦機接口公司開發(fā)“用大腦操控iPad”的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),最新演示中,一名漸凍癥患者僅憑意念即可調(diào)用快捷指令、滑動界面。國家醫(yī)保局同日發(fā)布醫(yī)療服務(wù)價格新項目,“腦機接口置入費”“腦機接口適配費”赫然在列,意味著一旦產(chǎn)品獲批即可按項目收費,打通商業(yè)化“最后一公里”。
腦機接口(BCI)通過讀取神經(jīng)信號實現(xiàn)人腦與外部設(shè)備雙向通信,按植入深度分為侵入式、半侵入式、非侵入式。產(chǎn)業(yè)鏈分三端:上游為電極、芯片、算法與數(shù)據(jù)庫;中游為腦電采集設(shè)備、植入裝置、外部機械手及軟件系統(tǒng);下游覆蓋醫(yī)療康復(fù)、消費電子、智能家居、軍事國防等。醫(yī)療仍是當(dāng)前最成熟賽道,用于癲癇診斷、卒中康復(fù)、義肢控制等。麥肯錫預(yù)計,中國腦機接口市場規(guī)模將在2040年突破1200億元,年復(fù)合增速26%;東吳證券測算,2025—2030年全球市場規(guī)模CAGR16.4%,2030年達(dá)70億美元,中國占比持續(xù)提升。
民生證券指出,隨著政策、資本、技術(shù)三線共振,行業(yè)有望復(fù)制“半導(dǎo)體—新能源”的成長路徑,率先在醫(yī)療場景落地,再向消費電子、元宇宙拓展,最終重塑人機交互范式。短期看,具備電極、芯片、整機一體化能力,或已與醫(yī)院開展臨床合作的廠商將率先受益;中長期看,生態(tài)型平臺公司有望誕生中國的“Neuralink”。
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