【導讀】A股三大股指低開高走，半導體及元件概念直線拉升，強勢“霸屏”A股，半導體材料設備指數大漲逾11%

　　9月24日上午，A股三大股指低開高走，創(chuàng)業(yè)板指漲超1.7%。截至午間收盤，滬指漲0.63%，深證成指漲1.11%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.76%。

　　滬深兩市半日成交額超1.4萬億元，較上個交易日縮量2885億元。個股漲多跌少，共4035只個股上漲，68只個股漲停，1218只個股下跌。

　　從板塊看，半導體及元件概念“霸屏”A股，半導體設備、半導體硅片、半導體材料、中芯國際產業(yè)鏈、光刻機等概念板塊大漲，漲幅均超6%；數字經濟、動漫游戲、人工智能等板塊走強；煤炭開采概念明顯回調，貴金屬、餐飲旅游等板塊走弱。

　　港股方面，上午恒生指數低開高走，恒生科技指數半日大漲2.19%，恒生指數漲0.91%。

　　個股方面，大型科技股上漲，阿里巴巴漲6.4%，快手漲超5%，京東漲超2%。半導體芯片股上漲明顯，龍頭中芯國際漲超7%，再創(chuàng)歷史新高；華虹半導體、上海復旦亦走強。

　　半導體及元件概念“霸屏”A股

　　中芯國際AH股股價均創(chuàng)新高

　　上午，半導體及元件概念強勢拉升，領漲市場。

　　中芯國際A股大漲6.83%，現報137.29元/股，總市值達6992億元，股價再創(chuàng)歷史新高。

　　中芯國際H股漲逾7%，現報77.7港元/股，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

　　近日，高盛將中芯國際H股12個月目標價從73.1港元上調至83.5港元，稱中國AI芯片的長期需求增長前景將更加明朗，這將使中芯國際等領先的國內代工廠受益。將中芯國際A股12個月目標價從160.1元上調至182.8元，繼續(xù)以238%的A-H估值溢價作為A股目標價。

　　半導體材料設備指數暴漲

　　個股掀“漲停潮”

　　上午，半導體材料設備指數大漲超11%。

　　個股方面，長川科技（300604）錄得2連板。截至午盤報96.32元/股，最新市值為607億元。

　　江豐電子（300666）、神工股份、京儀裝備20cm漲停。

　　半導體設備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)（002371）10cm漲停，截至午盤報460元/股，總市值達3336億元；

　　刻蝕設備龍頭企業(yè)中微公司10cm漲停，截至午盤報308元/股，總市值達1929億元；

　　盛美上海漲超14%，現報187.98元/股；拓荊科技漲超12%，現報258元/股；立昂微（605358）10cm漲停。

　　光刻機概念股走強

　　上午，光刻機指數強勢拉升，漲幅達6%。張江高科（600895）、彤程新材（603650）10cm漲停。

　　上海新陽（300236）、南大光電（300346）漲超13%，晶瑞電材（300655）等漲近9%。

　　消息面上，9月23日，第25屆中國國際工業(yè)博覽會開幕式上，首批上海市中試平臺示范名單發(fā)布，包括光刻膠及原材料中試平臺等平臺。本次大會發(fā)布的首批上海市中試平臺是上海推進中試平臺舉措的開端，后續(xù)會面向各領域進一步儲備一批市級中試平臺。向全社會公開發(fā)布中試平臺的公共服務內容和方向，開展中試平臺服務對接，實現中試資源共享。

　　華鑫證券認為，光刻機技術的突破將帶動上游材料、精密機械等配套產業(yè)升級，加速光刻膠、光學部件等“卡脖子”材料的國產化進程，形成“龍頭帶動、多點突破”的產業(yè)升級格局。

　　阿里巴巴重磅發(fā)布

　　港股股價創(chuàng)四年新高

　　上午，阿里巴巴港股漲6.4%，現報169.6港元/股，創(chuàng)2021年11月以來新高。最新市值為32347億港元。

　　9月24日，阿里云通義千問Qwen大模型官方賬號發(fā)布消息稱，阿里巴巴推出Qwen3-Max——阿里巴巴迄今為止規(guī)模最大、能力最強的模型。目前，Qwen3-Max-Instruct的預覽版在LMArena文本排行榜上位列第三，超越了GPT-5-Chat。正式版本在代碼能力和智能體（agent）能力方面進一步提升，在涵蓋知識、推理、編程、指令遵循、人類偏好對齊、智能體任務和多語言理解的全面基準測試中均達到業(yè)界領先水平。

　　9月24日，2025云棲大會在杭州舉行。阿里云智能集團首席技術官周靖人透露，截至目前，通義千問已累計開放超300個開源模型，覆蓋全尺寸、全模態(tài)模型，開源模型下載量已超6億。

　　同時，阿里巴巴集團CEO、阿里云智能集團董事長兼CEO吳泳銘在主旨演講中表示，阿里巴巴的資本開支會在3800億元基礎上，增加更多的投入。他同時表示，到2032年，阿里云全球數據中心的能耗規(guī)模將提升10倍。

　　今年2月，阿里巴巴宣布，未來三年將投入3800億元建設云和AI硬件基礎設施。