美國商務(wù)部25日發(fā)布的一份調(diào)查報告結(jié)果顯示，全球芯片短缺問題將至少持續(xù)到今年下半年，這將給汽車制造商、消費(fèi)電子行業(yè)等一系列企業(yè)，帶來長期壓力。美國制造商和其他使用半導(dǎo)體的公司的關(guān)鍵芯片庫存從2019年的40天減少至不足五天。

　　這份報告顯示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然很脆弱，需求繼續(xù)遠(yuǎn)超供應(yīng)。汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢中帶動汽車半導(dǎo)體需求大幅度增長。電動化方面，汽車電動化最受益的是功率器件，尤其是IGBT。IGBT是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心器件，廣泛應(yīng)用于電動車、光伏、工控等領(lǐng)域。據(jù)ASMC研究顯示，全球IGBT市場規(guī)模預(yù)計在2022年達(dá)到60億美元，到2025年將達(dá)到92億美元。隨著汽車智能化快速發(fā)展，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運(yùn)算能力、數(shù)據(jù)量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片等成長空間廣闊。

　　根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，受益于汽車行業(yè)“三化”趨勢，預(yù)計2026年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2020年的380億美元增長至676億美元。