英特爾推出 玻璃 基板計(jì)劃,重新定義芯片封裝。英特爾公司推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，稱(chēng)這一“程碑式的成就”將重新定義芯片封裝的邊界，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、 人工智能 和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。英特爾聲稱(chēng)，下一代玻璃基板最初將用于需要較大尺寸封裝的應(yīng)用，如涉及數(shù)據(jù)中心和人工智能的商業(yè)方面。該公司預(yù)計(jì)將從2025年后開(kāi)始提供完整的玻璃基板解決方案，并有望在2030年之前在封裝上實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億個(gè)晶體管。