科創(chuàng)板融券余額增長15% 20股融券余量上升
摘要: 7月29日,科創(chuàng)板普漲,其兩融規(guī)模增加16.96%。其中,融券余額增加15.17%,20只科創(chuàng)板股票的融券余量上升。數(shù)據(jù)顯示,本周一科創(chuàng)板兩融規(guī)模較上周五增加16.96%,達(dá)37.78億元。其中,融資
7月29日,科創(chuàng)板普漲,其兩融規(guī)模增加16.96%。其中,融券余額增加15.17%,20只科創(chuàng)板股票的融券余量上升。
數(shù)據(jù)顯示,本周一科創(chuàng)板兩融規(guī)模較上周五增加16.96%,達(dá)37.78億元。其中,融資余額增加3.37億元,增幅18.32%;融券余額增加2.11億元,增幅15.17%。
從融券余量看,周一科創(chuàng)板普漲,但20只科創(chuàng)板股票的融券余量上升,部分個股增加超10萬股。
其中,中國通號、航天宏圖、睿創(chuàng)微納、杭可科技、天宜上佳、容百科技、虹軟科技的融券余量增加均超過10萬股。此外,光峰科技、沃爾德、嘉元科技融券余量減少,其中周一漲停的沃爾德融券余量減少2.23萬股。
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