AVCRevo行業(yè)調研報告顯示,基于COB封裝技術的小間距LED顯示產(chǎn)品今年上半年在整個小間距LED市場的份額占比呈上升趨勢。其中雷曼光電(LEDMAN)作為領跑企業(yè),所占市場份額達到30.56%,占據(jù)絕對市場優(yōu)勢,排名其后的品牌包括Vtron、Dahua、Unilumin等。該報告同時認為,COB技術在更小間距產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯,隨著P0.9小間距產(chǎn)品的逐漸滲透,以及全行業(yè)的共同推廣,COB產(chǎn)品在MiniLED、Micro LED市場的需求旺盛,市場份額還將持續(xù)提升。

　　近兩年,COB封裝路線的小間距LED的異軍突起有望徹底解決客戶的后顧之憂,并開始不斷迭代SMD小間距產(chǎn)品的市場份額?；贑OB封裝技術的小間距LED之所以能快速替代SMD小間距市場,主要原因是COB完美解決了SMD產(chǎn)品普遍存在的掉燈、壞燈、維護成本高等痛點。

　　此外,基于COB封裝技術的小間距LED在其他多個方面都優(yōu)于SMD產(chǎn)品。設計研發(fā)方面,COB技術路線設計的小間距LED由于沒有單個燈體的直徑,理論上可以做到更加微小,業(yè)內(nèi)普遍認為,在點間距1.0mm以下的產(chǎn)品領域,COB技術有絕對優(yōu)勢,因此COB技術才是實現(xiàn)超高密度微小間距顯示的最佳技術路徑;技術工藝方面,COB技術可以減少支架成本和簡化制造工藝,降低芯片熱阻,實現(xiàn)高密度封裝;防撞抗壓方面,COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,防撞耐磨;散熱方面,COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減,所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命;視覺體驗方面,COB產(chǎn)品視角廣,色域寬、對比度高、刷新率高,而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果,視覺體驗更好。

　　正因為優(yōu)勢明顯,基于COB封裝技術的小間距LED才被業(yè)界稱為下一代顯示技術,被認為是未來顯示技術的主流趨勢和發(fā)展方向。目前,包括三星、索尼、LG等在內(nèi)的國際巨頭都發(fā)布了自己基于COB技術的Micro LED顯示產(chǎn)品。

　　在國內(nèi),雷曼光電無疑是我國COB顯示領域的佼佼者。該公司于三星、索尼同一時期發(fā)布了自己的COB旗艦產(chǎn)品——基于COB技術的324英寸8K Micro LED顯示屏,這款產(chǎn)品在技術水平上與三星、索尼處于同一水平。今年2月,雷曼光電又在荷蘭阿姆斯特丹全球首發(fā)了新一代基于COB技術的超高清0.6mm間距Micro LED顯示屏,這款產(chǎn)品是雷曼光電在發(fā)布0.9mm間距的324寸8K Micro LED又一次技術創(chuàng)新,讓雷曼光電在大屏Micro LED超高清顯示領域繼續(xù)處于行業(yè)領跑地位;今年7月,雷曼光電再次全球首發(fā)了Micro LED像素引擎顯示技術,并推出使用最新像素引擎顯示技術的0.79mm與0.63mm間距的可量產(chǎn)MicroLED超高清顯示屏。

　　據(jù)了解,雷曼光電研發(fā)并應用的Micro LED像素引擎顯示技術僅僅增加了部分成本,分辨率就實現(xiàn)了倍增,能夠顯著度降低Micro LED產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,并有助于拓展Micro LED產(chǎn)品的應用空間。

　　雷曼光電董事長李漫鐵指出,目前Micro LED顯示主打的是百億級的控制室市場(監(jiān)控、指揮等),3年內(nèi)則有望占領千億級的會議室市場。5年后Micro LED將進入C端市場也就是一個萬億級的家庭消費市場。