1、【嘉元科技(688388)、股吧】：擬與寧德時代設合資公司投建高性能電解銅箔項目

　　嘉元科技(688388)公告，公司擬與寧德時代共同在梅州市梅縣區(qū)投資設立廣東嘉元時代新能源材料有限公司，注冊資本為5億元，公司擬出資4億元，占嘉元時代注冊資本的80%；寧德時代擬出資1億元，占嘉元時代注冊資本的20%。本次共同設立合資公司為規(guī)劃建設年產10萬噸高性能電解銅箔項目，項目建設的投資金額較大，其余所需資金將通過合資雙方自有或自籌資金予以補足。

　　2、格林美：已建立多渠道鎳資源供應保障體系

　　格林美(002340)公告，公司建立了多渠道鎳資源供應保障體系，來保障公司鎳資源的戰(zhàn)略供應以及2022年公司前驅體訂單對鎳資源的需要：一是2022年，公司計劃回收鎳資源超過20000噸金屬鎳，成為保障2022年鎳資源需要的主力供應；二是公司已與托克、第一量子、永青、MINGDA、然雨聯(lián)等公司簽署了鎳供應總量超過30000噸金屬鎳的合約；三是自建印尼鎳資源項目，該項目設計年產6萬噸金屬鎳，一期工程預計于今年上半年投入運行。

　　3、贛鋒鋰業(yè)：Mt Marion鋰輝石項目產能將進行技改擴建

　　贛鋒鋰業(yè)(002460)公告，公司及全資子公司贛鋒國際約定由PMI向公司提供其在Mt Marion鋰輝石項目包銷的鋰輝石，并由公司加工為雙方約定的鋰化合物產品，且由公司負責銷售。近日，公司接到RIM的通知，RIM的管理層正在考慮通過生產工藝優(yōu)化以及開發(fā)接觸礦種的方式對Mt Marion鋰輝石項目的產能進行技改擴建，擴建項目初步預計將于2022年下半年投產，預計原產能規(guī)模將增加10-15%，另外將新增加接觸礦種產能，預計將額外增加10-15%產能規(guī)模，具體擴大規(guī)模視工藝優(yōu)化結果及接觸礦種實際情況而定。

　　4、萬科A:1月合同銷售金額356億元

　　萬科A(000002)公告，2022年1月公司實現(xiàn)合同銷售面積210.6萬平方米，合同銷售金額356.0億元。

　　5、智飛生物業(yè)績快報：2021年凈利同比增209%

　　智飛生物(300122)發(fā)布業(yè)績快報，2021年營業(yè)收入為306.37億元，同比增長101.68%；歸母凈利潤101.97億元，同比增長208.88%；基本每股收益6.37元。報告期內，公司加大研發(fā)投入推陳出新，自主產品與代理產品銷售均持續(xù)穩(wěn)步提升，公司主營業(yè)務收入、凈利潤等重要財務指標較上年同期均有較大幅度增長。

　　6、【泰和科技(300801)、股吧】：擬2.05億元投建VC項目

　　泰和科技(300801)公告，公司擬以自有資金2.045億元投資建設年產2萬噸VC(碳酸亞乙烯酯)項目，項目分兩期進行，一期二期分別建設年產1萬噸VC(碳酸亞乙烯酯)項目。

　　7、達實智能：中標1.13億元智慧交通項目

　　達實智能(002421)公告，公司近日中標深圳市城市軌道交通13號線綜合監(jiān)控項目，中標金額約1.13億元，占公司2020年度經審計營業(yè)收入的3.52%。達實智能將為深圳軌道交通13號線提供自主研發(fā)的AIoT物聯(lián)網智能管控平臺，包括工控云線路接入系統(tǒng)、大數據及智慧車站、綜合監(jiān)控系統(tǒng)(含EMCS、PSCADA、能源管理)、MCC系統(tǒng)、車場智能化系統(tǒng)及相關服務。

　　8、中國平安：已耗資38.99億元累計回購7776.51萬股A股股份

　　中國平安(601318)公告，截至2022年1月31日，已累計回購A股股份7776.51萬股，占公司總股本的0.42541%，已支付的資金總額合計38.99億元(不含交易費用)，最低成交價格為48.18元/股，最高成交價格為51.96元/股。

　　9、東方電熱：與【合盛硅業(yè)(603260)、股吧】簽署合計4.26億元的買賣合同

　　【東方電熱(300217)、股吧】(300217)公告，全資子公司鎮(zhèn)江東方為內蒙大全年產10萬噸高純硅基材料和1000噸半導體硅基材料項目電加熱器的中標單位；鎮(zhèn)江東方和東方瑞吉為內蒙大全年產10萬噸高純硅基材料和1000噸半導體硅基材料項目還原爐撬塊的中標單位。合計中標金額為3.95億元。同日公告，公司全資子公司東方瑞吉及鎮(zhèn)江東方與新疆中部合盛硅業(yè)分別簽署了《買賣合同》。東方瑞吉為新疆中部合盛硅業(yè)生產多臺套還原爐，鎮(zhèn)江東方為新疆中部合盛硅業(yè)生產多臺套電加熱器，上述合同總價為4.26億元，占公司2020年度經審計營業(yè)收入23.97億元的17.77%。

　　10、興森科技：擬60億元投建廣州FCBGA封裝基板生產和研發(fā)基地項目

　　興森科技(002436)公告，擬在中新廣州知識城內設立全資子公司建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發(fā)基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，項目總投資額預計約60億元。